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手机PCB中ESD及EMI防护.ppt

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PCB中ESD 及EMI防护
附注
注:
此报告主要针对infineon手机平台.

手机PCB板中电磁干扰主要有三个方面:
1. 天线
2. AUDIO
3. 数字信号
一. PCB板中的EMI防护
对付信号线的EMI,业界最普遍的做法是对相应的信号线加电容/电感来滤掉.
工作区域
小电容滤去高频部分
大电容滤去低频部分
f
t
一. PCB板中的EMI防护
由于我们的手机中RF部分有900 M及1800M,,3G手机,(电源信号尤其重要).
PCB板中的RF防护
手机中RF是最重要的部分,也是容易受干扰的部分,所以对RF要特别小心。
1。RF部分元件(L6层)要靠近天线,同时用单独的屏蔽筐与其他部分隔离以防干扰其它信号。
PCB板中的RF防护
(L5层)要是大地GND.
PCB板中的RF防护
3。GSM and DCS重要信号线(L4层)相邻层(L3,L5)都要GND层来屏蔽保护
4。GSM and DCS接受和发射信号线都要求受保护,同时传输阻抗要求PCB板厂来调控到50欧姆+/-10%。
PCB板中的RF防护
5。L4层的相邻的L3层为GND层。
6。其他控制等信号线走L2层等远离GSM DCS接收和发射的信号线层和保护GND层只外的层。
PCB板中的RF防护
7。RF元件层的GSM AND DCS 接收、发射的管脚在相邻层需要挖去GND ,以控制传输损耗。

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手机pcb中esd及emi防护

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