内存设计流程简介.pptx

必须采用高速数字电路设计原理
定义:数字电路的工作频率在达到45MHZ~50MHZ时,并且此工作频率的电路分量占整个电子系统一定的份量,我们称这样的电路为高速电路
如我们的各种内存产品中的时钟频率和数据频率都达到了如下的级别:
影响高速信号的几个原因:
(1)产生传输线效应,包括特征电阻等电气特性,信号以电磁场的形式在信号层面和参考层面之间传播。
(2)寄生了电容和电感效应,并孳生了其他如电磁干扰(EMI)等不良影响.
(3) 过近的传输线间容易产生容性串绕,电流通过一根信号线耦合到另一根信号线上,影响信号的正常工作。
(4)传输线中的特征电阻,电容,电感等效应会增加信号的传输时延和减缓信号的上升延。传输线的线长线宽都对信号传输产生影响。
(5)信号回流必须通过参考平面进行回流,否则电磁干扰将使线路无法正常工作。
此外,传输线效应还包括反射信号,过冲和下冲等其他影响,不可能用传统低频的线路设计方法来进行设计,否则设计的PCB将无法工作。高速电路设计技术已经成为解决高频状态下控制信号完整性的唯一途径。
高速电路设计需要解决:
信号完整性问题.
包括时延,反射,串绕,振铃等
电源完整性问题.
EMC/EMI问题.
在高频状态下:传输线可以表征为上图所示的电阻,电容,电感和电导链.
JEDEC提供的规范
DIMM信号类别.(数据,地址信号,命令信号,1/2bank?)
符合对应Row Card的器件封装,尺寸,频率等参数,如DRAM,PLL,REG,AMB等.
原理图(信号连接关系)
DIMM外观尺寸.
各种信号的拓扑结构,线长容限,以及端接的阻容器件.
规定阻抗控制(60 Ohm+/-10%)参考叠层.
VDDSPD,Vref,VDDQ等电源线以及电源/地层的去藕电容参考容值.
高速电路设计流程
spec
solution
Design entry
PCB layout
Signal test
Y
N
OK
complete
Traditional design flow
spec
solution
Design entry
PCB layout
Signal test
Y
N
OK
complete
OK
N
Pre-sim
Post-sim
High-speed design flow
业界较先进的PCB设计软件——Cadence
包括原理图、PCB版图,信号完整性及电源仿真等多种工具的专业PCB设计软件。原理图使用Concept HDL,板图级的设计使用Allegro
DRAM芯片:
,决定DIMM的容量及带宽。主要芯片厂家有等.
EEPROM芯片:
存储内存的主要性能参数,包括工作频率,内存容量等,开机时,自检程序根据SPD中的参数设置BIOS中内存相关参数.
阻容器件:
电阻及排阻主要用于消除信号反射, ,滤波,去藕以及匹配等作用.
对于服务器内存, Buffered DIMM上的AMB(Advanced Memory Buffer)芯片.
内存设计涉及的器件及作用

SPEC原理图要求:
1. 确定器件封装
2. 确定器件间连接关系

叠层结构对阻抗的控制
带状传输线:信号线夹于两层参考平面之间。这样的结构有利于减少外接的电磁干扰,可以得到较好的的信号。对于比较重要的时钟信号,多层布线中可以优先考虑使用内层布线
微带传输线:信号的表层布线,仅有一层参考层,外界对线路信号的传输影响比带状线要差,但这样的设计使得布线相对简单且接触信号线更为容易。
S
S
H
W
W
W
FR4
Ground Plane
布线阻抗要求:
JEDEC对信号线阻抗有明确的要求(DDRII 为例):
特征阻抗: 60 Ohm +/-10%
信号线最小间距: 4mil
差分线间距: 4mil
影响PCB特征阻抗的几个重要参数为:
线宽,介质厚度,介电常数,铜厚等
对于已给定的FR-4PCB介质,我们主要关注的的是如何调整参考平面的叠层及电源/地平面的分布来保证布线阻抗的连续.