电子行业：持续推荐5g板块，存储国产化有望加速突破.docx

一、一周行情回顾
图 1:电子行业相关重要指数涨跌幅情况
资料来源:Wind,中信建投证券研究发展部
图 2:电子行业每周股价涨幅前十五名
资料来源: Wind,中信建投证券研究发展部
图 3:电子行业每周股价跌幅前十五名
资料来源:Wind,中信建投证券研究发展部
二、重点公司估值表
表 1:核心推荐与关注公司估值(股价取 20180824 收盘价)
资料来源:Wind,中信建投证券研究发展部
表 2:海外重点公司估值(股价取 20180824 收盘价)
资料来源:Wind,中信建投证券研究发展部
三、一周动态跟踪
、【扬杰科技】业绩表现平稳,先进产品多点突破未来可期,持续推荐!
扬杰科技 1H18 业绩表现平稳,符合预期
公司 1H18 实现营收 亿元,同比增长 %,归母净利润 亿元,同比增长 %,扣非净利润
亿元,同比增长 %,符合预期。其中,18 年 Q2 单季实现营收 亿元,同比增长 %,归母净利润 亿元,同比增长 15%,扣非净利润 亿元,同比增长 %。
4 寸/6 寸晶圆线扩产顺利,新技术多点突破提升竞争力
报告期内,公司 4 寸线/6 寸线扩产顺利,预计 18 年平均产能较 17 年分别增长约 40%,200%。半导体器件和芯片业务营收占比分别为 %、%,对应营收同比增速分别为 %,%。细分看,(1)营收主
力的半导体器件业务主要包括功率二极管、整流桥等,受益于家电、安防、消费电子、工控、新能源等下游客户持续突破,推动业绩平稳增长。公司采用“扬杰+MCC”双品牌运作,不断扩大海内外销售网络,打开市场。
(2)芯片方面,技术突破进展顺利,产品线进一步丰富。其中,(a)4 寸线放电管芯片制程工艺改善,实现批量生产;低压 TVS 平面产品性能提升,市场拓宽。(b)6 寸普通 SBD 全系列量产,低压正向压降 SBD 全系列开发,市场竞争力加强;超高密度沟槽 MOSFET 已大批量生产,技术达到国内先进水平。此外,子公司宜兴杰芯 6 寸线产能 1 万片/月,高压 MOSFET 已批量生产且 IGBT 芯片研制成功,实现对扬杰的技术和产能双助力。封装方面,公司继续加大微型贴片封装研发,并扩产小信号产品产线,完成 18 类产品开发与量产,满足客户多元需求。
晶圆与原材料涨价影响毛利率,研发投入增加布局未来成长
(1)毛利率方面,1H18 整体为 %,同比减少 个点,主要受半导体芯片业务毛利率降低拖累。其中,半导体器件业务毛利率 %,同比增加 %;半导体芯片业务毛利率 %,同比下降 %,主要与上游晶圆/原材料涨价等因素有关。未来随着产能利用率继续提升,MOSFET/IGBT 等高端产品放量,成本上涨向部分客户传导,预计毛利率有望恢复。(2)费用方面,研发费用同比增长 %,管理费用同比增长 %, 由晶圆与封装产能扩张,大力布局 MOSFET/IGBT/SiC 等先进产品研发,以及职工薪酬增加等导致。销售费用同比增长 %,销售人员薪酬以及运输费用投入增加。财务费用同比下降 %,受惠于利息收入增加。(3)运营方面,应收账款+票据为 亿元,同比增长 %,略高于营收增速,但结构基本健康。存货为 亿元, 同比增长 %,与成都青洋、杰芯半导体并表以及公司销售扩大,备货增加有关。存货和应收账款周转率略有下降,总体稳定。
向功率器件 IDM 厂商稳步迈进,内生外延打造长期成长动力
公司从销售,往中游封装,上游晶圆制造,及硅片环节延伸,打造 IDM 能力。(1)管理层面,一方面推进“扬杰+MCC”双品牌模式,完善销售网络;另一方面,将信息管理 SAP 系统向成都青洋/宜兴杰芯等子公司导入。(2)市场定位上,积极拓展客户,MOSFET/IGBT 等先进产品可与现有客户产品配套,同时大力拓展工业/汽车电子等高端领域,且汽车电子部分产品已获客户认可。(3)晶圆制造上,加大自制比重,4 寸/6 寸晶圆线大幅扩产;同时,收购成都青洋,保证硅片供应;收购杰芯,新增 6 寸线,高压 MOSFET/IGBT 的产能与研发能力双增。(4)发展路径上,公司内生外延发展并举,外延方面,并购 MCC,持股瑞能/国宇电子,宜兴杰芯等;内生方面,加大研发投入,进行技术升级,拓展制造/封装产品线,布局 MOSFET/IGBT/SiC 产品,目前已具备产品封装+部分晶圆自制能力,并计划在 6 寸/8 寸线上实现自制。(5)长期看,受新能源、汽车