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文档列表 文档介绍

LED封装
陈世伟
目录:
LED封装的概念
LED封装的分类
LED封装工艺流程
LED封装生产的加工配料单
LED检测
LED封装的概念
LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装.
LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。
LED封装的功能主要包括:
,以提高可靠性;
,以降低芯片结温,提高LED性能;
,提高出光效率,优化光束分布;
,包括交流/直流转变,以及电源控制。
封装历史
LED封装举例
保护管芯
控制光的发散角
提高光出射效率
、LED封装的分类
目前,LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等。
根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果,LED封装形式多种多样。
Lamp-LED(垂直LED)
LED引脚式封装(直插式)采用引线架作各种封装外型的引脚,是最先研发成功投放市场的封装结构.
标准LED被大多数客户认为是目前显示行业中最方便、最经济的解决方案
,其90%的热量是由正负极的引脚架散发至PCB板,再散发到空气中,
Lamp-LED早期出现的是直插LED,它的封装采用灌封的形式.
灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱中让环氧树脂固化后,将LED从模腔中脱离出即成型.

LED封装来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.

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