印制电路板制作1.ppt

印刷电路板制作流程简介
客户资料
业务
工程
生产
流程说明
提供磁盘、底片、机构图、规范...等
确认客户数据、订单
生管接获订单→发料→安排生产进度
育富电子股份有限公司
审核客户数据,制作制造规范及工具或软件例:工作底片、钻孔、测试、成型软件
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目录
P2
A. PCB制作流程简介------------------------------------------------------ P. 2
-----------------------------------------------------------P. 3 ~
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P3
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流程说明
内层裁切
依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸
48 in
36 in
42 in
48 in
40 in
48 in
P4
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基板
铜箔Copper
玻璃纤维布加树脂
1/2oz1/1oz
mm

A. 1080 (PP) mil
B. 7628 (PP) mil
C. 7630 (PP) mil
D. 2116 (PP) mil
A. OZ mil
B. OZ mil
C. OZ mil
流程说明
P5
PP的种类是按照纱的粗细、织法、含胶量而有所不同的玻璃布,分别去命名。
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内层影像转移
压膜
感光干膜
Dry Film
内层
Inner Layer
将内层底片图案以影像转移到感光干膜上
压膜前须做下列处理:(铜面处理)清洗→微蚀→磨刷→水洗→烘干→压膜
何谓铜面处理:不管原底裁铜薄或一次镀铜板都要仔细做清洁处理及粗化,对干膜(Dry Film)才有良好的附着力。铜面处理可分两种型态:
:利用稀硫酸中和一一把铜面氧化物去除,有时铜箔表面有一层防锈的铬化处理膜也应一起去掉,时间大约为1-2分钟,浓度10%(适用于多层板)。
:以含有金钢刷或氧化铝等研磨粉料的尼龙刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飞尘(dust)、和颗粒(particle)氧化层(oxidixed layer),及表面的凹凸可以使干膜与铜面有良好的密着性,以免产生open的现象。磨刷太粗糙会造成渗镀(pen etreating)和侧蚀。
压膜:是将光阻剂以热压方式贴附在清洁的板面上
流程说明
P6
干膜(Dry Film):是一种
能感光,显像,抗电镀,抗蚀刻
之阻剂
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感光干膜
内层
UV光线
内层底片
曝光
曝光后
感光干膜
内层
1..所谓曝光是指让UV光线穿过底片及板面的透明盖膜,而达到感光之阻剂膜体中使进行一连串的光学反应。
,可用光密度阶段表面(pensity step tablet)或亮度计(radiometer)进行检测,以免产生不良的问题。
曝光时注意事项:
(1).曝光机及底片的清洁,以免造成不必要的短路或断路。
(2).曝光时吸真空是否确实,以免造成不必要的线细。
曝光
Exposure
流程说明
P7
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内层影像显影
Developing
感光干膜
内层
Inner Layer
将未受光干膜以显影药水去掉留已曝光干膜图案
显影:显像是一种湿式的制程,是利用碳酸钠(纯碱)消泡剂及温度所控制,可在输送带上以喷液的方式进行,正常的显影应在喷液室的一半或2/3的距离显影干净,以免造成显影过度,或显影不洁,以致造成侧蚀(undercut)。
极细线路之制作,显像设备就必须配合调整喷嘴、喷压、及显像液的浓度。
流程说明
P8
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蚀刻:蚀刻液的化学成份、温度、***化铜ph值及输送速度等,,皆会对光阻膜的性能造成考验。