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锡膏的介绍和印刷回流工艺p71.ppt

文档分类：汽车/机械/制造 | 页数：约71页举报非法文档有奖

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文档列表 文档介绍

锡膏知识培训
一锡膏理论知识三锡膏应用
1: 锡膏简介 1: 锡膏的印刷
2: 锡膏存储及使用流程 2: 回流曲线介绍
二公司产品介绍和推荐 3:回流焊接不良分析
1: 产品型号介绍和区分 2: 产品的分析与推荐
锡膏理论知识
锡膏的主要成分
体积%
~50%
Alloy
~90%
Alloy
~50%
Flux
Vehicle
~10%
重量%
助焊剂介质组成:
1:树脂松香(40~50)%
2:活性剂( 2~5 )%
3:溶剂 30%
4:触变剂 5%
5:其它添加剂 10%
1. 树脂/松香
改良的或人工合成的松香
阻止氧化
带有粘性
2. 溶剂
溶解化学物质
在预热过程中蒸发
控制粘度及流动性
活性剂
在回流过程中作清洁剂
溶解在金属表面的氧化物&提高焊接效果
触变剂
控制粘度
其它添加剂
控制锡膏稳定性
助焊剂载体化学性质
初级产品提供: 外购锡粉+外购助焊膏介质
锡膏产品
锡膏核心技术
锡粉研发制造技术
助焊膏介质技术
相互匹配
部分核心技术提供:外购锡粉+助焊膏介质技术
ICP
用来测试金属成分
自动滴定仪
可以用来测试原料的酸值和卤化物含量
电导仪
锡粉类型
粉粒直径
2#粉
45-75μm
3#粉
25-45μm
4#粉
20-38μm
5#粉
15-25μm
锡粉外形有球形和椭圆形两种,球形印刷适应范围宽、表面积小、氧化度低,焊点光亮;椭圆形不佳。
粉粒直径越小,越容易氧化。
合金分类

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