现代印制电路原理和工艺挠性及刚挠印制电路板.ppt

挠性及刚挠印制电路板
挠性及刚挠印制电路板
挠性及刚挠印制板的性能要求
4.
挠性板的制造
3.
挠性及刚挠印制板的材料及设计标准
2.
概述
1.
挠性印制电路板(FPC)的发展趋势
5.
挠性印制电路板具有轻、薄、短、小、,分别为
引脚线路印制电路连接器功能整合系统
刚性印制板(Rigid Printed Board): 常称为硬板。
挠性印制板(Flexible Printed Board): 又称为柔性板或软板。
刚挠印制板(Rigid-Flex Printed Board): 又称为刚柔结合板
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挠性印制电路板的性能特点
(1)挠性基材是由薄膜组成,体积小、重量。
(2)挠性板基材可弯折挠曲,可用于刚性印制板无法安装的任意几何形状的设备机体中。
(3)挠性板除能静态挠曲外,还可以动态挠曲.
(4)挠性电路减少了内连所需的硬件具有更高的装配可靠性和产量
(5) 挠性电路可以向三维空间扩展,提高了电路设计和机械结构设计的自由度。
(6)挠性板除有普通线路板作用外,还可以有多种功能用途,如可用作感应线圈,电磁屏蔽,触摸开关按键等
(7)挠性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性.

(8)挠性电路有利于热扩散:平面导体比圆形导体有更大的面积/体积比,另外,挠性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。

(1)挠性单面印制板
(2)挠性双面印制板
(3)挠性多层印制板
(4)挠性开窗板
挠性印制电路板(FPC)的分类
2. 按物理强度的软硬分类
(1) 挠性印制板

(2) 刚挠印制板

聚酰亚胺型挠性印制板
聚酯型挠性印制板
(3) 环氧聚酯玻璃纤维混合型挠性印制板
(4) 芳香族聚酰胺型挠性印制板
(5) 聚四氟乙烯介质薄膜
图11-7 PI(聚酰亚胺)印制板