BGA 走线.pdf

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BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE

BGA 是 PCB 上常用的组件,通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、
AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以 bga 的型式包装,简言之,80﹪的
高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此,如何处理 BGA
package 的走线,对重要信号会有很大的影响。
通常环绕在 BGA 附近的小零件,依重要性为优先级可分为几类:
1. by pass。
2. clock 终端 RC 电路。
3. damping(以串接电阻、排组型式出现;例如 memory BUS 信号)
4. EMI RC 电路(以 dampin、C、pull height 型式出现;例如 USB 信
号)。
5. 其它特殊电路(依不同的 CHIP 所加的特殊电路;例如 CPU 的感
温电路)。
6. 40mil 以下小电源电路组(以 C、L、R 等型式出现;此种电路常出
现在 AGP CHIP or 含 AGP 功能之 CHIP 附近,透过 R、L 分隔出不
同的电源组)。
7. pull low R、C。
8. 一般小电路组(以 R、C、Q、U 等型式出现;无走线要求)。
9. pull height R、RP。
1-6 项的电路通常是 placement 的重点,会排的尽量靠近 BGA,是需要特别
处理的。第 7 项电路的重要性次之,但也会排的比较靠近 BGA。8、9 项为一般
性的电路,是属于接上既可的信号。
相对于上述 BGA 附近的小零件重要性的优先级来说,在 ROUTING 上的需
求如下:
1. by pass => 与 CHIP 同一面时,直接由 CHIP
pin 接至 by pass,再由 by pass 拉出打 via 接 plane;与 CHIP 不同
面时,可与 BGA 的 VCC、GND pin 共享同一个 via,线长请勿超
越 100mil。
2. clock 终端 RC 电路=> 有线宽、线距、线长或包 GND 等
需求;走线尽量短,平顺,尽量不跨越 VCC 分隔线。
3. damping => 有线宽、线距、线长及分组走线等
需求;走线尽量短,平顺,一组一组走线,不可参杂其它信号。
4. EMI RC 电路=> 有线宽、线距、并行走线、包 GND
等需求;依客户要求完成。
5. 其它特殊电路=> 有线宽、包 GND 或走线净空等需
求;依客户要求完成。
6. 40mil 以下小电源电路组=> 有线宽等需求;尽量以表面层完
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成,将内层空间完整保留给信号线使用,并尽量避免电源信号在
BGA 区上下穿层,造成不必要的干扰。
7. pull low R、C => 无特殊要求;走线平顺。
8. 一般小电路组=> 无特殊要求;走线平顺。
9. pull height R、RP => 无特殊要求;走线平顺。

为了更清楚的说明 BGA 零件走线的处理,将以一系列图标说明如下:

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