模条和银胶.pptx

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§ LED模条介绍
§ 模条的作用与模条简图
模条是LED成形的模具,一般有圆形、方形、塔形等。支架植得深浅是由模条的卡点高低所决定。模条需存放在干净及室温以下的环境中,否则会影响产品外观。
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§ 模条结构说明
卡点
胶杯
钢片
导柱
结构名称
4
3
2
1
代码
模条代码说明
3
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§ 模条尺寸
()
导柱规格
178±(长)
15±(宽)
±(厚)
硅钢片规格
卡点公差为±,左右相称之卡点为所测值为±
± mm
(辅助卡点卡内宽度)
±
(主卡点卡内宽度)
卡点规格
()

8、10Φ

3~6Φ
相邻胶杯中心间距

卡槽间距
模条的尺寸
导柱示意图
A:±
B:±
C:±
D:±
卡点示意图
卡点高度
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塑料(TPX材质)

TPX如同PC、PMMA,有极佳的透明度,但PC和PMMA是非结晶型,而TPX是结晶的材料,且在物理上有相当的差异存在。

1)TPX具有极佳的耐热性,耐化学品及耐蒸汽性等,且TPX在透光性聚合物中比重最轻;
2)TPX的耐击性和PS及PMMA相当,TPX是结晶型的材料,所以比其它非结晶型的材料有更大的收缩率。
§ 开模注意事项(略)
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LED封装成形的图示
(a) 圆形LED示意图
(b) 方形LED示意图
(c) 平头LED示意图
(d) 椭圆LED示意图
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(c) 子弹头LED示意图
(e) 内凹LED示意图
(g) 特殊型LED示意图
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§ 模条进料检验内容
导致产品有异物
硅钢片上有生锈痕迹
硅钢片生锈


模粒帽沿有缺损
模粒帽沿破损



模粒帽沿与硅钢片间有裂痕
模粒裂痕


在模粒内有划伤痕迹
模粒内表面刮伤


在模粒内有水纹状物质
模粒内表面模糊


来料同批中有两种或多种不同型号模条装在一起
模条混装


来料与实际要求不符
型号不符
对LED造成的影响
不良说明
项目
模条进料时的检验内容
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成形后光斑不圆
注塑成形胶杯内不规则。
胶杯成形不良(封胶实验有光斑不良)
成形后偏心不良(支架杯中心明显偏离胶体中心)
;
;
。
中心间距不等(封胶实验有偏心)
成形后插深插浅
经卡点量测仪量测:
;
。
卡点误差过大(插深插浅)


圆边或缺边方向不规则,不在要求的方向(胶杯与硅钢片结合不好)
圆缺边方向错位
无法使用
模条导柱有掉落(运输过程搬运不当所致)
导柱脱落


卡点有掉落(运输过程搬运不当所致)
卡点脱落
影响装模条作业
模条硅钢片底部有塑料残留(供货商制程不良所造成)
模条底部塑料残留


硅钢片有弯曲变形(影响装模条作业)
硅钢片变形
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§ 银胶和绝缘胶
银胶是用来导电、散热和固定芯片;绝缘胶除了不导电外,也是用来散热和固定芯片。因为在LED封装过程中的作用不同,因此所用位置也不同。
§ 银胶和绝缘胶的包装
银胶灌装图
绝缘胶灌装图
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§
其中银粉含量为 65﹪~70﹪
备注
树脂
树脂、银粉、硬化剂
成份
EP-1000
826-1DS
型号
绝缘胶
银胶
材料名称
银胶和绝缘胶的型号和成分
无银粉
§
恒温150℃,20mi