浅谈smd回流焊接温度的控制.pptx

回流焊温度控制过程的重要性
1、在我们日常生产中,很多同事会遇到这样的问题:为什么胶水贴件的SMD过锡炉之后有脱落的现象?为什么生产线反馈锡浆贴件的SMD有“冷锡”COOL -SOLDER现象?诸如此类的质量问题告诉我们,SMD在回流固化/焊接的过程控制是否恰当将直接影响整个生产过程的质量。
2、回流焊接炉温度的各温区温度设置,以及炉温曲线记录是否符合各项指标要求,是回流固化/焊接过程的关键。因此,设置合理的温区温度、炉链条的传动速度尤其重要。
回流焊接炉各温区的温度设置及检测方法
1、胶水固化
A、根据相关胶水的要求设置温度及链条传速。一般来讲,回流焊炉的性能及特征影响了温度设置。例如,回流炉本身具备多少温区,是否有上下温区等等。在通常的情况下,普通炉(一般四至五温区,只有上温区)的第一温区温度设定要求比第二温区高出10度,因为PCB板刚进炉的开始温度较低。
链条的传动速度一般设定为0、6—0、8米/分钟,PCB通过固化炉的整个过程一般需要持续四—五分钟。
B、胶水的固化是否符合要求需要通过判断固化时间的长短。
例如: 牌子型号温度固化时间
SOMA IR130 115 大于60SEC
SOMA IR100 130 大于90SEC
LOCTITE 3609 150 大于90SEC
ASAHI SA-33P-2 130 大于60SEC
FUJI NE8800K 150 大于60SEC
如果所你使用了以上的胶水,而且达到以上的温度要求。那么,胶水的固化可以说达到要求。
C、胶水固化的关键环节-----实际固化时间及最温度顶点的控制。
按照通常的做法,如果固化温度要求150度以上90秒。那么,实际测试结果可以是100秒;120秒;140秒;或者更多。温度的最高点可以是160度;170度;180度;或者更高。对于这种情况,经验告诉我们,在要求的范围内,应该尽可能减少固化的时间,例如,控制在90—100秒;尽量减低温度的最高点,控制在最高温度160度。在SMD所能承受推力的条件下,尽可能的接近或略高于所要求的参数。当然,最好不要低于规定的参数。
D、各类点胶SMD元件要求所能承受的推力。
在一般情况下,SMD所能承受的推力如下:
0603:1、0 KGF 0805: 2、0 KGF
IN4148:1、5 KGF 三极管:2、0KGF
0402:暂时未接触过
1、锡浆固化焊接
A、锡浆的预热要求。在锡浆的焊接过程中,预热的时间控制非常重要。普通的锡浆要求,预热温度为150度开始计算。预热时间需要持续60---120秒,在第一温区,温度上升至150度的过程中,上升速度不能太快,控制在每秒温度上升3度以下。
B、锡浆的融化焊接过程。主要在210度开始,时间持续为多于20秒,最高温度一般不要超过235度。如故锡浆融化时间少于20秒,锡浆没有完全融化,可能造成冷锡、假焊、等现象。如果融化时间太长,会造成元件因高温环境而受伤。
因此,我建议最好的时间是控制在20—40秒。