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SMD器件及工艺的发展现状与趋势
摘要: 表面安装技术 SMT(Surface Mounted Technology )是将新一代微小
型无引线或引线极短的片状元器件贴装在印制电路板或其他基板表面, 然后通过
再流焊等方法组装电子产品的一种新技术, 也是当代电子设备制造中被广泛采用
的现金工业化主流技术,发展速度迅猛。不言而喻, SMT的迅速发展在很大程度
(
上取决于表面安装器件 SMD Surface Mounted Devices )的发展。 SMD正成为当
今和今后国际上的一大科技潮流, 为电子器件的封装领域带来新的发展势头, 也
会引起整个电子相关产业的广泛关注。
关键词: 片式半导体器件 现状 趋势
SMD也称片式半导体器件,是国际上七十年代发展起来的,现在越来越广泛
应用于民用、军用整机,是表面安装技术( SMT)中必不可少的关键器件。
国外 SMD在 20 世纪 90 年代初已有 3 万多个品种、 1150 亿只,SMD的总需求
量急剧增加。在今后几年内对之需求每年将以 14%的速度增长。今后组装技术
向着密度更高、 速度更快的组装技术 (MCM)发展,即采用 VLSI、ULSI、ASIC、FPGA
芯片组装及薄膜多层布线。 组装密度将提高 5 倍左右。 据外刊报道, 欧美及日本
等国家不断有 SMD新品上市, SMD已占整个器件总产量的 60%以上。国内也已将
SMD列入了发展规划,已经在 2010 年末形成了年产 40 亿只以上的能力,已经占
了整个器件总数的 20%。
美国、日本和西欧等公司对 SMD产品已实现了标准化生产, 开发工作与标准
化工作同步进行,在日本有电子***协会 (EIAT) ,在美国有电子工业协会
(EIA) 颁发的 SMD标准。同时为了提高元器件的片式化率和表面安装整机的性能,
正在向着尺寸小型化大容量高电压、 大功率高精度耐高温、 高可靠、 低成本方向
努力开发。
SMD的主要特点是其外形结构不同于传统的插装式产品, SMD的体积小,重
量轻,无引线或引线短,可靠性高,耐振动冲击,抗干扰性好,易于实现半自动
化和自动化的低成本、高密度组装,其焊点失效率达到百万分之十一下;利用
SMD贴装可使电子线路的工作频率提高到 3000MHz(通孔插装的为 500MHz),而
且能够有效地降低寄生参数,有利于提高设备的高频特性和工作速度; SMD产品
的器件形状、 尺寸精度和一致性高。 大部分可编带包装, 有利于提高生产装配效
率,且能够从根本上解决元器件与整机间的共存可靠性问题。 在 SMD的销售额中
最高的是 IC(集成电路),其次是晶体管,再次是二极管,增长速度最快的是二
极管。

目前国际上生产和使用 SMD较多的有美国、 日本、西欧、 韩国以及东南亚地
区等。从总体上看, 100%的 SMT技术需要 5~6 万种型号的 SMD支撑。而各大公
司都有独自标准,其 SMD的外形类似,功能相同,细节尺寸、标志和称谓略有差
异。欧美的 SMD多用在计算机、通信、仪器、宇航、军用电子装备中;日本则在

通用电子设备与消费类电子产品中普遍采用 SMD 东南亚各国和地区为迅速赶上
,
和缩小与

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  • 上传人liwenfei1314
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  • 时间2018-10-16