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Track 机台工艺
2016/04/27
What is Litho?
What is Litho?
摄影:
微影:
Litho machine type
R = k1* /NA
DOF= k2* /(NA)²
R : Resolution
DOF : Depth Of Focus
: Wavelength of Exposure Source
NA : Numerical Aperture
k1,k2 : Process Factor decided by PR,ARC,PSM
OAI,OPC ...
NA
NA
Big
GOOD
Small
Resolution

GOOD
瑞利(Rayleigh)公式
NA=n sinθ
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Litho machine type
NA(Numerical Aperture)数值孔径NA=n sinθ
n : 像空间的折射率
θ:物镜在像空间的最大半张角
增强分辨率除缩小曝光波长外,另一条途径就是增加数值孔径(NA)如果像空间的介质是空气或者真空,,NA就是sinθ。物镜在像空间的张角越大,光学系统的分辨率就越大。在镜头和硅片的距离保持不变的情况下,NA越大,镜头的直径也就越大。镜头尺寸越大,制造难度也就越大,结构也就越复杂。
提高NA还可以通过提高像空间的折射率。用水来填充像空间而不是空气,在193 波长,,,分变率提高了30%~40%。Immersion 就是在ARF的基础上把像空间的介质换成水
曝光的光束
θ
掩模板
物空间
镜头
像空间
硅片
数值孔径示意图
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Litho machine type
Litho machine按照scanner 光源的波长可分为ARF,KRF,I-line,还有的工艺只需要单独的COT/DEV这一部分在FAB被称作offline machine
ARF Immersion :193nm Laser
ARF Dry :193nm Laser
KRF :248nm Laser
I-line :365nm(lamp)
Offline : Only coating resist or DEV
Inline machine :Track +scanner
Offline : Track
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Litho machine type
Track process
HMDS :六***二硅***脘
(HMDS, hexamethyldislazane)
分子式:(CH3)3SiNHSi(CH3)3
HMDS 的作用是将硅片表面的亲水性氢氧根(OH)通过化学反应置换为疏水的OSi(CH3)3,HMDS的蒸汽通过加热(125度)将wafer表面从亲水性(Hydrophilic)改变为疏水性(Hydrophobic)
HMDS
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