第9讲PCB设计制作.txt

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第四章印制电路板的设计与制作
第4章印制电路板的设计与制作
电子工艺基础

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第四章印制电路板的设计与制作
电子工艺基础
印制电路板(PCB,Printed Circuit Board )也叫做印刷电路板,简称印制板。它由绝缘底板连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。
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第四章印制电路板的设计与制作
电子工艺基础
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第四章印制电路板的设计与制作
电子工艺基础
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第四章印制电路板的设计与制作
电子工艺基础
PCB是采用敷铜箔绝缘层压板 PCB是采用敷铜箔绝缘层压板作为基材, 作为基材,用化学蚀刻方法制成符合电路要求的图案,经机械加工达合电路要求的图案, 到安装所需要的形状, 到安装所需要的形状,用以装联各种元器件。种元器件。
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第四章印制电路板的设计与制作
1、印制电路板的优点印制电路板的优点
电子工艺基础
实现电路中各个元器件的电气连接,简化电子产品的装配、焊接、调试工作; ,降低产品成本, 提高电子设备的质量和可靠性; ,
它可以采用标准化设计,有利于在生产过程中实现机械化和自动化。 。
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第四章印制电路板的设计与制作
电子工艺基础
缺点: 缺点: 制造工艺较复杂, 制造工艺较复杂,单件或小批量生产不经济
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第四章印制电路板的设计与制作
电子工艺基础
2、制造印制电路板的材料—覆铜板(1) 覆铜板的组成(2) 几种常用覆铜板的性能特点
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第四章印制电路板的设计与制作
电子工艺基础备制作电路板的敷铜板
准
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第四章印制电路板的设计与制作
人工电子工艺基础割敷铜板切
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第四章印制电路板的设计与制作
人工电子工艺基础割敷铜板切
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第四章印制电路板的设计与制作
机电子工艺基础切割敷铜板器
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第四章印制电路板的设计与制作
(1) 覆铜板的组成
电子工艺基础
铜箔
基板
单面覆铜板
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第四章印制电路板的设计与制作
电子工艺基铜箔础双面覆铜板
基板
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第四章印制电路板的设计与制作
1) 覆铜板的基板电子工艺基础
酚醛树脂合成树脂基板环氧树脂三氯氢胺树脂纸质增强材料布质基板决定PCB板的机械性能(耐浸焊性、抗弯强度)
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第四章印制电路板的设计与制作
①酚醛树脂基板和酚醛纸基覆铜板电子工艺基础用酚醛树脂浸渍绝缘纸或棉纤维板,两面加无碱玻璃布,就能制成酚醛树脂层压基板。②环氧树脂基板和环氧玻璃布覆铜板纤维纸或无碱玻璃布用环氧树脂浸渍后热压而成的环氧树脂层压基板,电气性能和机械性能良好。③聚四氟乙烯基板和聚四氟乙烯玻璃布覆铜板用无碱玻璃布浸渍聚四氟