千住锡膏工程分析.ppt

Senju Metal Industry Co.,Ltd.
无铅焊膏新产品
开发方案・产品性能的介绍
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ECO Solder Paste S70G-PX是,在本社无铅焊膏中最具有代表性的产品GRN360系列推出至今迎来5个年头。在此之间收集了很多客户提出的宝贵意见和需求,并准备开发方案以及对印刷作业开始至実装质量、生产性过程中实施综合改良而得出的新产品。
不仅保持了以往品GRN360系列优越的特性、即保存・印刷时的粘度稳定性,并进一步对无铅表面実装所需的耐热性进行改善。此举措对于较困难实现的BGA Device融合不良的抑制能力也有大幅度地提高。
除此之外、对于助焊剂飞散、実装后的电流通畅性检查等细微之处都从以往品性能中大大提高。
作为我们提高生产性的对策,对于目前遇到的质量问题请与我们探讨。
使用的合金主要对应以M705(Sn--)为为首的SnAgCu系合金。因此对于其他合金组成,请咨询我们。
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对以往品GRN360系列进行的主要改良点
改善的课题点
详细的贴片课题与S70G-PX効果
実装质量
生产性
BGA DEVICE
中的未融合问题
此贴片不良因device方面的氧化、翘起、焊膏活性力不足等原因容易发生。且根据焊膏熔化与Ball之间未融合状态下疑似接触也很难再电气检查中查出来。这是容易发展市场不良的问题。对于以往GRN360 系列,S70G-PX就此问题进行了根本性的解决。
底面电极DEVICE
空洞
根据助焊剂还原作用的气体、助焊剂内溶剂、浸润弹力、印刷时的空隙等各种各样的因素都会导致焊锡中空洞的产生。与以往GRN360系列相比较,S70G-PX的发生空洞直径约½ 、在发生数上也有抑制效果。
助焊剂飞散
连接器端子等处的助焊剂飞散是导致接触异常的原因,而且焊膏印刷供给量和温度曲线是影响助焊剂飞散的发生数量增减的因素。因此与以往品GRN360系列相比较,S70G-PX降低了助焊剂飞散50~80%的新产品。
浸润扩散不良
大气回流时的氧化、助焊剂活性的损失、焊接LAND的氧化是导致浸润扩散性恶化的主要原因,而且具有越是大面积的LAND越是容易发生的特性。对于実装后的提高完成产品、抑制发红不良有很好效果。
印刷生命
(版上的氧化)
以往GRN360系列,在同行业中第一个实现了无铅焊膏保证期限长达6个月、刮板印刷中具有更高的粘度稳定性。但是,S70G-PX更加抑制了印刷作业中焊锡粉末的氧化,更长地稳定,而且还能减少报废损失。
印刷停止后的
临摹率低下
由于设备维修或补给零件一时停止印刷后,再启动时印刷临摹量低下,这对生产性或质量给予很大影响。此问题是以往GRN360系列的弱点,那么在此课题上S70G-PX具有更好的再开始效果。
実装后的电气检查
回流后焊锡表面覆盖很多助焊剂残渣时,用探针检查电气,其导通性被阻碍,成为检查直达率低下的原因。S70G-PX减少了焊锡上助焊剂饿残余,很快地正确的电检验作为可能。
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ECO Solder paste S70G-PX
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ECO Solder paste S70G-PX 性能一览表
值不是规格值而是表示性能的代表值
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ECO Solder paste S70G-PX 実装密度与适合的模型(参考)
S70G-PX Type5
S70G-PX Type4
S70G-PX Type3
Type5 Powder
15~25um
Type4 Powder
25~36um
Type3 Powder
25~45um
适合模型(参考)
使用粉末的
SEM照片
粉末粒径类型

mm Pitch
~
mm Pitch
0402
>1608~1005
1005
~0603
~
mm Pitch
~
mm Pitch
>
mm Pitch
>~
mm Pitch
実装密度/Pitch、部品尺寸
QFP,连接器等的lead部品
BGA ,LGA等的
底面电极部品
Chip部品尺寸
(mm表示)
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介绍从以往品GRN360系列中改良的主要要点