印制电路板(pcb)设计规范.doc

Q/PA112—2000
印制电路板设计规范
1 范围
-88“印制电路板设计和使用”以及“军用电子设备工艺可靠性管理指南”,结合我公司生产实际,规定了印制电路板的设计,归档和修改要求。
本规范适用于军用电子产品印制电路板的设计。
2 设计要求
材料选用
高频部分选用聚四***乙烯玻璃布层压板,大电流部份要选用阻燃基板材料,其余部分选用环氧玻璃布层压板,软性印制板选用聚酰亚***材料。
形状及尺寸
从生产角度考虑,印制板的形状应当尽量简单,一般是长宽比例为3:1的长方形,根据我公司波峰焊机的情况,外形尺寸不超过360×230(mm),,。特殊情况可酌情考虑。。
安装孔(螺钉孔)
、,根据印制板的面积、厚度和板上元器件的重量而选用,同一块板选用同一种孔径。
安装孔设在印制板的四个角位置,对于大面积或板上装有较重元器件的印制板,可在板的中心位置或两长边适当位置增设安装孔。
安装孔中心到印制板边缘距离不小于5mm。

国营第XXX厂2001— 01 — 15 批准 2001— 01 — 15 实施
Q/PA112—2000
印制导线、元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离
。
元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离不小于3mm。(元器件边缘超出其安装孔边缘时,元器件边缘到印制板边缘的距离不小于3mm)。
印制导线宽度和厚度
导线宽度:
导线宽度应尽量宽一些,至少要宽到以承受所设计的电流负荷,导线所承受的电流负荷不但与其宽度有关,而且还与其厚度有关,表1列出了在导线厚度35μm的情况下,导线宽度与其容许电流之间的关系。(导线的最小宽度应考虑生产厂家的制造水平)
印制导线宽度和容许电流(导线厚度35μm) 表1
导线宽度(mm)














容许电流
(A)








3





导线厚度
导线厚度选用35μm、70μm和105μm三种,高电压和大电流部分选用70μm或105μm,其余部分选用35μm。
印制导线间距
相邻导线之间的距离应满足电气安全的要求,同一层印制板上的导线间距与施加电压之间的关系,如表2所示。
印制导线间距耐电压表2
印制电路板导线间
电压DC/AC峰值
最小间隙
安全性间隙
电源及大电流回路
0~20V

0~20V
1~
20~30V

20~30V
~2mm
30~50V

30~50V
2~3mm
50~150V

50~150V
3~
150~300V

150~300V
~4