印制电路板化学沉铜详解2.doc

下面简述无电化学铜典型的前处理步骤:

除油的目的:
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在一些前处理线中,这是处理复合基材(包括铜箔和非导电基材)的第一步,除油剂一般情况下是碱性,也有部分中性和酸性原料在使用。主要是在一些非典型的除油过程中;除油是前处理线中的一个关键的槽液。除油不足可能会导致一些如下的质量问题的产生:
被污物沾染地方会因为活化剂吸附不足即而造成化学铜覆盖性的问题(亦即微空洞和无铜区的产生)。微空洞会被后续电镀铜覆盖或桥接,但是此处电铜层与基地的非导电基材之间没有任何结合力而言,最终结果可能会造成孔壁脱离和吹孔的产生。
沉积在化学铜层上的电镀层产生的内部镀层应力和基材内被镀层包裹的水分或气体因后续受热(烘板,喷锡,焊接等)所产生的蒸汽膨胀涨力趋向于将镀层从孔壁的非导电基材上拉离,可能会造成孔壁脱离;同样孔内的毛刺披锋产生的铜粉吸附在孔内在除油过程中若是不被除去,也会被电镀铜层包覆,同样该处铜层与非导电基材之间没有任何结合力而言,这种情况最终也可能会造成孔壁脱离的结果。以上两种结果无论发生与否,但有一点无可否认,该处的结合力明显变差而且该处热应力明显升高,可能会破坏电镀层的连续性,特别是在焊接或波焊过程中,结果造成吹孔的产生。吹孔现象实际上是从结合力脆弱的镀层下的非导电基材出产生的蒸气因受热膨胀而喷出造成的!
假若我们的无电铜沉积在基材铜箔的污物上或多层板内层铜箔圆环上的污染物上,这样无电铜和基底铜之间的结合力也会比清洗良好的铜箔之间的结合力差很多,结合不良的结果可能会产生:假若油污是点状的话,可能造成起泡现象的发生,;假若污物面积较大时,甚至可能造成无电铜产生脱离现象;
除油过程中的重要因素:
             -清洗/除油剂的类型
            
            
            
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在上述清洗操作中,温度是一个值得关注的关键的因素,许多除油剂都有一个最低的温度下限,在此温度以下清洗除油效果急剧下降!
水洗的影响因素:
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除油槽后的水洗在某种意义上与除油本身一样重要,板面和孔壁残留的除油剂本身也会成为线路板上的污染物,继而污染后续其他的主要处理溶液如微蚀和活化。一般在该处最典型的水洗如下:
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条件c不经常使用,但是ab两项是必需的;
清洗水的水流量取决