20160630喷锡板拒焊不良分析.ppt

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232料号喷锡板拒焊不良分析
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一、现况把握
E232Q4004料号在客户端上件时,发现U35位置空焊不良,D/C:1214、1215,
不良率:3%,不良图片如下:
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为何吃锡不良
喷锡前处理异常
喷锡后水洗异常
铜含量异常
包装袋异常
包装袋破损
锡料异常
未及时包装入库
未按SOP作业
上件异常
机
人
法
物
环
二、原因分析
錫厚异常
酸碱异常
作业未戴手套
锡层结构异常
温湿度异常
錫厚偏薄
錫厚不均
喷锡机异常
风刀异常
搅拌异常
上松香段吸水海绵滚轮异常
前处理异常
锡膏印刷异常
上件温度异常
特性异常
成分异常
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三、真因证实-锡厚
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选取E232Q4004料号,D/C:1214、1215周期库存空板(各10PCS),对U35位置进行锡厚测量, 锡厚测量结果如下:
小结:对库存板抽样进行锡厚测试,未发现有锡厚偏薄现象(>100u”)
测量位置
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三、真因证实-锡厚
取客诉U35位置空焊不良板进行切片分析:
不良板
不良位置
X-RAY观察
不良板
不良位置
X-RAY观察
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三、真因证实-锡厚
小结:,合金层存在,合金层上有一层较薄的纯锡层
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正常位置切片
正常位置切片
不良位置切片
不良位置切片
正常位置切片
不良位置切片
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三、真因证实-SEM/EDS
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取不良板和E232Q4004料号D/C:1214,1215未上件空板IR后进行SEM分析:
不良板
空板
X1000
不良板
空板
X1000
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三、真因证实-SEM/EDS
小结:不良位置SEM与正常锡面外观无明显差异
X3000
X5000
X3000
X5000
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三、真因证实-SEM/EDS
选取E232Q4004料号客诉不良板和D/C:1214,1215未上件空板进行EDS分析:
不良板
不良板
不良板
空板
空板
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三、真因证实-SEM/EDS
小结:不良位置EDS分析未发现异常元素
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