GC-CAM做板流程之线路.pdf

中国PCB技术网网址::******@GC-CAM做板流程之线路Wimyhmily ,所有层对齐。最好把外形线的左下角放在坐标(0,0)点;外形客户如果给的不准确或误差大,需要自己依照MI画外形。并命名所有层。最好一层用一个光圈表。线路层要线转PAD 图1 :ctrl+shift+p,出现下图:图2 可以把多层定义为一个属性层。导通孔层(plated through holes/routs)对应钻孔层,非导通孔层(unplated through holes/routs)可以不定义。电性层分别定义为物理1,2,3……等。如上面的把第三层地第一为物理第一层。、阻焊层与孔层是否对的很正,把要校正的层都打成编辑状态(E);如要校正线路和阻焊,把线路和阻焊都打成E,孔层打成V状态即可。按ctrl+shift+d命令。出现下图:图3 - 1 - ==专注PCB行业== 中国PCB技术网网址::pcbtech@按PAD registration, 选择yes,在Registration里选择孔层;公差(mm)。选择层和公差后变成黑色可编辑状态。图4 :图5 在Aperture Lists里,把光标放在要预大的层上,按F5键,出现上面的 Copy a02 to对话框(如果光标在a03,即出现Copy a03 to)。第一处填预大的数字(注意单位),第二处填预大的层对应的光圈表序号。如此处线路tl对应的是a02,那么,在Copy a02 to后面选择a02,ok即可。注意:不能对一个物理层同时预大,一次只能预大一个单独的层且是这个层里的东西全部预大或缩小。(缩小在前面加负号就可以了)。特别要注意的是MI上注明的有时是整体预大,有时是单边预大。上图的放大或缩小都是整体的。,那么,。不能与层复制混淆:层复制在Layer list里,按F5,出现下图:目标层,如图:把第7层复制到第一层。源文件层- 2 - ==专注PCB行业== :本层复制与复制到别的层。先点亮要复制的东西:例:可以复制线,也可以复制Pad,或两者都复制。图6 中国PCB技术网网址::pcbtech@图7 然后按C键(复制),本层复制粘贴,接着按ctrl+insert键(粘贴命令),会出现下图:粘贴到具体的坐标位置。图8 复制到别的层,按C键后,接着按ctrl+shift+F5,出现下图:粘贴到别的目标层。可选择合并。如示:2层原来不是空层,合并后即包含原来层里的东西。可选择填入具体的坐标图9 ,线路层要检测线间距、PAD间距、锡圈、字(高)粗、线粗等。检测如图3所示。命令:ctrl+shift+d。为便于检测,检测时按次序检测即可。首先在确定PAD到线的距离不会因加大而相连。首先检测锡圈够不够工艺要求。把要检测的层打成可编辑状态,孔也要打开成可视状态(V)。点击图3对话框的drill analysis,出现如下图形:- 3 - ==专注PCB行业== 中国PCB技术网网址::pcbtech@最小锡圈。-孔间距、孔-铜皮间距、孔-PAD间距、孔到线间距。间距大时可不填。图10 检测完后,如有锡圈不够的,需加大锡