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走线规则技巧及PCB制程培训讲座
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从ECAD角度,介绍了Philips 平台的PCB LAYOUT 走线规则,走线注意事项,拼版知识和PCB制程的知识。
描述
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走线规则技巧及PCB制程培训讲座
一个概念
什么是包线
(1)包线就是把线用地包起来,以隔绝与同层线的干扰
(2)我们的包线不仅是要包当层线,我们的包线是立体的,上下左右,全方位的
(3)最好的包线是线上有地孔(特别是2-7孔),线要比较粗
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平台的PCB LAYOUT 走线规则
1 RF
50ohm匹配线
挖好,地要完整,线要算好
差分线(如I,Q)
近乎等长,差分线走线要保证两条线始终平行,近似等长,不允许出现中间被分割现象
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敏感线(. D_REF_CLK)要包好,邻层没有平行和交叉的走线, 过孔的地方需要 2-7层都包地,并且对应的表层是地
其他的射频部分的控制信号线(PON_PA,EDGE1_PA,MODE_SELECT, DCS,PON_SW,PON_3537 etc.)需要包地,邻层没有平行的走线,交叉线尽量少。部分线视情况需要可以包在一起。在RF区,对应的表层应是地。
PA供电的 VBAT必须单独布线,线宽 2mm,并检查邻层没有相邻的信号线和过孔,邻层没有交叉的信号线。
Transceiver供电 VCC_SYN,VCC_RX_TX必须包地,并检查邻层没有并行的数据线和电源线,邻层交叉的线尽量少,2-7孔对应的表层应该是地
26M晶振下面第二层必须为完整的地,没有其他电源和信号线穿过
,孔所对应的RF区域是地,而不能是PAD,线对应的区域也应当是地
2 BB
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CLKBURST时钟线和过孔(2-7)需要包地(2倍线宽)
SIMCARD的信号及时钟线需要包地(可以一起包)
所有的音频线(MIC,RECEIVER,SPEAKER,EAR尤其注意MICBIAS,MIC_BIAS_AUX)需要包地,并检查邻层及过孔是否包地。
所有的模拟信号线(MES_BATT,TEMP_PRODUCT,MES_CUR,CURRENT etc.)都需要包地。
LCDC 时钟线C_MCLK,C_PCLK需要包地,邻层没有平行走线。
所有的晶体和晶振下面第二层没有信号线的过孔和走线。
VBAT电源线全部包地,尽量从根部星形连接。
,注意电源线宽的一致性,避免出现中间段变细的情况。
3 ESD(从PCB角度)
打孔,各IC,连接器,bypass电容等地脚用孔连到主地.
所有连接 ESD器件的信号线必须先通过 ESD,然后再到相应的器件,连接 ESD部分线宽要不小于
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4 PCB 层的分布(针对8层是RF)
lay8: RF件、线笼子外不见长线。横竖皆可。2-7孔对应的8层是地。横竖皆有
lay7:RF线对应的第8层要是地,不能是件的焊盘或线
lay6:全是地(主地)
lay5:sensitive的线,以竖线为主
RF-BB (IQ、AFC、RAMP、CLOCK)
PMU给RF的电源(VDD_IO_LOW,VCC_SYN,VCC_RX_TX)
逻辑控制线, AUDIO(MIC、AUXMIC、MICBIAS、RECEIVER、SPEAKER)尽量走板边。
lay4:对应5层的Sensitive线全是地,可走部分长线、横线。整层大部分全是地.
lay3:长线、竖线。logic线。
lay2:短线,有横有竖。
lay1:短线,笼子外不见长线。
注意:(1)横线、竖线,要合理分配,不能全部走在一层
(2)邻层不得已需交叉的线,应正交
5 走线顺序(先射频后基带)
RF
先走8层RF线,sensitive线,可先在保护线边加地孔,予留地孔位置。
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其次,在第7、8层要把RF线基本走完,除 RF-BB (IQ、AFC、RAMP、CLOCK) PMU给RF的电源(VDD_IO_LOW,VCC_SYN,VCC_RX_TX), RF逻辑控制线外
然后,RF线应在8、7、5内全部走完
BB
先走audio线
再走其他线,这时可以以cpu为中心按照功能模块走线
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二,走线注意事项
1 走线不可以出现任意角度线,我们以45°和135°为标准
2 同一网络的两根线交叉时,不要交叉成直角和锐角,可以用45°或135°线过渡
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3 当一个线和直线