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盲埋孔的 pcb 设计

盲埋孔的 pcb 设计,首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲
埋孔的 pcb 设计

现在多层板一般是由多块 2 层板压合而成

只有通孔的板子就只要把几块两层板直接压合再打孔就可以了,很简单(注意板子的厚度和
孔径的大小比例设计:当孔的深度超过钻孔直径的 6 倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜)

有盲埋孔的就比较麻烦一点:
例如一块 8 层板 1-2 \ 3-4 \ 5-6 \ 7-8(这里是 4 块 2 层板)有好几种加工法

首先我们来看看一阶怎么做

1)最简单最多见的是首先把这 4 块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有 1-2 \ 7-8 这样两种盲
孔和\ 3-4 \ 5-6 这样两种埋孔,然后把这 4 块两层板一起压合再打孔,也就有 1-8 的通孔了,这
样只压合一次,生产简单,成本比较底.

由于 pcb 叠层的要求不同,走线层,GND 和 Power 层的分布不同等等因素,第一种加工方式不
能满足设计需要,所以我们要改变一下设计和生产.

下面我们来看一下二阶怎么做

2) ( 1-2 + 3-4 ) + ( 5-6 + 7-8 ) 这里首先同样也要把这 4 块两层板打孔(也就是盲埋
孔),分别就有 1-2 \ 7-8 这样两种盲孔和\ 3-4 \ 5-6 这样两种埋孔,然后把( 1-2 + 3-4 )压合打
孔,就有了 1-4 的盲孔了,再把( 5-6 + 7-8 )压合打孔,就有了 5-8 的盲孔了,再把这两块 4 层
板压合打孔,就有 1-8 的通孔了,这样虽然多了两种孔,但是压合了两次,生产比较复杂,不良率
很高,很少有工厂愿意做

3) ( 1-2 + 3-4 + 5-6 ) + 7-8 或者 1-2 + ( 3-4 + 5-6 + 7-8)我就不多说了

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有些人认为我只打一个或者几个盲埋孔,不会贵到那里去吧?但是实际上由于生产方式的完
全改变,成本和打很多盲埋孔差不多.

有些人设计的盲埋孔乱七八糟的,就上面的 8 层例子来说,他设计了 1-6 和 3-8 的孔,你这样设
计叫工厂怎么压合?做了 1-6 就做不出 3-8 的孔了啊,还有一些人更加过份,还设计有 1-3 和