手机结构设计的一些心得.doc

本人只是根据自己的知识与经验,写下一些手机结构设计的心得,每个人都有自己的设计思路和规范,这只是我个人的一些体会,希望大家能够有所借鉴,也欢迎大侠们指正赐教,谢谢!!
时间:2009-11-03 20:39:22 来源:中国模具视频网作者:佚名浏览:462 收藏投稿
手机结构设计中主板stacking 的堆叠我没怎么做过,所以我就不献丑了,我只谈谈整机结构设计吧,我个人把手机结构设计分为以下几个部分:
一、 Stacking 的理解: 结构工程师要准确理解一个stacking 的含义,拿到一个新stacking,必须理解此stacking作结构哪里固定主板、哪里设计卡扣,按键的空间,ESD 接地的防护等等,这些我们都要有个清楚的轮廓。
当然好的堆叠工程师他一定是个好的整机结构工程师,但一个好的整机结构工程师去堆叠的话往往会顾此失彼。所以我们在评审stacking 时整机结构工程师多从结构设计方面提出问题来改善stacking。
二、 ID 的评审和沟通:结构工程师拿到ID 包装好的ID 3D 图档前,首先要拿到ID 的平面工艺图,分析各零件及拆件后的工艺可行性,或者用怎样的工艺才能达到ID 的效果,这当中要跟ID 沟通。有的我们可以达到ID 效果,但可能结构风险性很大,所以不要一味迁就ID,要知道一个产品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任,没人去说ID 的不是的,所以是结构决定ID,而不是ID 来左右我们结构,当然我们要尽量保存ID 的意愿。然后、才是检查各部分作结构空间是否足够,这点我就不多讲了,这里我是要对ID 工程师建模提出几个建议:
1. ID 工程师建模首先把stacking 缺省装配到总装图中;
2. ID 工程师要作骨架图档,即我们通常说的主控文件;骨架图档不管是面还是实体形式,我建议要首先由线控制它的形状及位置,这样后期调控骨架图档的位置及形状只要调控相应的线就是了;
3. ID 工程师必须把装饰件及贴片的形状、位置、各壳体分模线位置、必须用线先在骨架图档中画出;
4. 所有的零件图档必须第一个特征是复制骨架图档过来,然后在相应剪切而成;坚决反对在总装图中直接参考一个零件生成另一个零件。
5. ID 建模的图档禁止参考STACKING 中的任何东东,防止stacking 更新后ID 图档重生失败;这些是我对ID 建模所提出的建议,只要遵从如上几点,我们结构就可以直接在ID 建模特征的后面继续了,思路也很清晰明了;且ID 如果调整外形及位置也会很容易。
三、壳体结构设计;
1. 手机的常用材料:了解手机常用材料的性能与特性,有利于我们在设计过程中合理的选用材料,目前手机常用的材料有:PC、ABS、PC+ABS、POM、PMMA、TPU、RUBBER 以及最新出现的材料PC+玻纤和尼龙+玻纤等。
?? PC 聚碳酸脂化学和物理特性: PC 是高透明度(接近PMMA),非结晶体,耐热性优异;成型收缩率小(-%),高度的尺寸稳定性,胶件精度高;冲击强度高居热塑料之冠,蠕变小,刚硬而有韧性;耐疲劳强度差,耐磨性不好,对缺口敏感,而应力开裂性差。注塑工艺要点:高温下PC 对微量水份即敏感,必须充分干燥原料,%以下,干燥条件:100-120℃,时间12 小时以上;PC 对温度很