SMT工艺流程路线图.ppt

SMT培训教程
SMT生产制作工艺流程图
SMT线体摆放
SMT常用设备样图
SMT锡膏管制与印刷工艺
SMT元件贴装
SMT回流焊接工艺
制作:聂酉定
2008年02月27日
SMT生产制作工艺流程图
生产资料准备BOM、ECN、XY
及相关的SOP
机器程序制作
印刷机、贴片机文件、调配
校
对
否
是
存储
工单指令
物料准备部分烘烤
锡膏管理
印刷锡膏作业
是
检查
否
清理PCB上锡膏
贴件
检查
否
用镊子将PCB上元件摆正
回流焊接
是
检查
是
否
流向下一工序
PCB修补
SMT线体摆放
回流焊
流向 1
上板机
全自动印刷机
AOI 检验1
贴片机1
贴片机2
多功能贴片机
人员检验2
人员检验3
ICT 检验4
下一工段
流向 2
SMT常用设备样图(1)
上板机
送板流向
SMT常用设备样图(2)
DEK全自动印刷机印刷工艺参数:刮刀角度:60~75°刮刀压力:5~7Kg印刷速度:50~85mm/sec脱膜速度:~2mm/sec
SMT常用设备样图(3)
半自动印刷机
印刷工艺参数:参照DEK印刷机
SMT常用设备样图(4)
AOI:Automatic Optical Modulator 中文含义:自动光学检测仪
SMT常用设备样图(5)
锡膏测厚仪
SMT常用设备样图(6)
钢网
钢网分类:
按印刷工艺分类:
锡膏钢网、红胶钢网
按制作工艺分类:
激光钢网、蚀刻钢网、电铸钢网
钢网常见网框规格:
37*47cm、42*52cm、55*65cm
70*70cm
常见钢网厚度:
红胶钢网:、
锡膏钢网:、、 、
锡膏钢网
SMT常用设备样图(7)
西门子贴片机
常见贴片机品牌
松下、西门子、三星
富士、雅马哈、JUKI
环球、三洋、SONY
Mirae