pcb工艺流程设计规范详解.ppt

主要内容
1、PCB的角色
2、PCB的演变
3、PCB的分类
4、PCB流程介绍
五彩缤纷的PCB工艺
1、PCB的角色
PCB的角色:
PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地☆,组装成一个具特定功能的模块或产品。
所以PCB在整个电子产品中,扮演了连接所有功能的角色,也因此电子产品的功能出现故障时,最先被怀疑往往就是PCB,又因为PCB的加工工艺相对复杂,所以PCB的生产控制尤为严格和重要。
晶圓
第0層次
第1層次
(Module)
第2層次
(Card)
第3層次
(Board)
第4層次
(Gate)
PCB的解释:
Printed circuit board; 简写:PCB 中文为:印制板☆
(1)在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形,称为印制电路。
(2)在绝缘基材上,提供元、器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。
(3)印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板,亦称印制板。
. Albert Hanson()首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体,将之粘于石蜡纸上,上面同样粘上一层石蜡纸,成了现今PCB的构造雏形。如下图:

2. 到1936年,Dr Paul Eisner()真正发明了PCB的制作技术,也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术(photoimage
transfer) ,就是沿袭其发明而来的。
图
2、PCB的演变
PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多,以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的
分类以及它的制造工艺。
A. 以材料分
a. 有机材料
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT等皆属之。
b. 无机材料
铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之,主要取其散熱功能。
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
b. 软板 Flexible PCB
c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB
C. 以结构分
a.
b.
c.
☆
3、PCB的分类






4、PCB流程介绍
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线,选择其中的图形电镀工艺进行流程说明,具体分为八部分进行介绍,分类及流程如下:
A、内层线路
C、孔金属化
D、外层干膜
E、外层线路
F、丝印
H、后工序
B、层压钻孔
G、表面工艺
A、内层线路流程介绍
流程介绍:☆
目的:
1、利用图形转移☆原理制作内层线路
2、DES为显影;蚀刻;去膜连线简称☆
前处理
压膜
曝光
DES
开料
冲孔
内层线路--开料介绍
开料(BOARD CUT):
目的:
依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸
主要生产物料:覆铜板
覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
注意事项:
避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理。
考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤。
裁切须注意经纬方向与工程指示一致,以避免翘曲等问题。
前处理(PRETREAT):
目的:
去除铜面上的污染物,增加铜面粗糙度,以利於后续的压膜制程
主要消耗物料:磨刷
铜箔
绝缘层
前处理后铜面状况示意图
内层线路--前处理介绍
压膜(LAMINATION):
目的:
将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜
主要生产物料:干膜(Dry Film)
工艺原理:
干膜
压膜前
压膜后
内层线路—压膜介绍
压膜