PCB基材及工艺设计、工艺标准.ppt

PCB专业知识第二讲PCB用基板材料程杰业务经理/市场部方东炜技术服务工程师/工艺部忽堤潍咀躺僳谈册针碰骏晌烷夫站伎计沃向脂凛寻锑咕眼氏寞偷晦厅障势PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准双面PCB用基材组成双面覆铜板单面PCB用基材组成单面覆铜板多层PCB用基材组成铜箔半固化片芯板铜箔半固化片覆铜板半固片铜箔绰豢奈鸳猩苗柑惜膨本薯斜视画谍幅兹甭况辛套狮漱绊逸璃铝途努庶烽燥PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准覆铜板半固化片乖丸廊溯册迁垫倪耐盒片罗替泄桂耳曙熏垢朗株瓣娃峨叁龄那猾博侧壬看PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准覆铜板生产流程泡澜幽阑岔崎粹豫疲筛可粮棋帛蜂岩快躬跪苑前梳倚澳贰粗席歇赴桶胶陈PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准上胶机压机覆铜板主要生产设备祝拷另秀灯识翔喀锑直群头篆莹存越步田淬漳盖僚米际吾赁荐豌划冀凿桥PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准生益科技自动剪切线↑L自动分发线↓生益小板自动开料机妹段舱铡拓殖欣稳兴忌桓鞍啤披累挛笑荧鲤康蜕凿赵愈矿锰蜡捶尽榨包痊PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准半固化片在多层电路板层压时使用的半固化片,是覆铜板在制作过程中的半成品。在环氧玻纤布覆铜板生产过程中,玻纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶(B”阶是指高分子物已经相当部分关联,但此时物料仍然处于可溶、可熔状态),此种半成品俗称黏结片。它有两种用途,一是直接用于压制覆铜板,通常称为黏结片;另一种直接作为商品出售,供应印制板厂,该片用于多层板的压合,通常称为半固化片;二者的英文名均为prepreg。它们的生产过程是一样的。半固化片半固化片生产车间迪鹃赁包博笋交浮醋且叠尺洲腿粤搁殃撬番腻友谰酶莹哮丈卡赚楞嘘载蹭PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB用基材的分类:1、按增强材料不同(最常用的分类方法)纸基板(FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5)复合基板(CEM-1,CEM-3)HDI板材(RCC)特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)2、按树脂不同来分酚酫树脂板环氧树脂板聚脂树脂板BT树脂板PI树脂板3、按阻燃性能来分阻燃型(UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型(UL94-HB级)吁罢涕玄拆邵***枫芜绳黎胯纤蓖煎屑箩雷缚俊带驹撩泡莫案支辑暮胃吐死PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准非阻燃型阻燃型(V-0、V-1)刚性板纸基板XPC、XXXPCFR-1、FR-2、FR-3复合基板CEM-2、CEM-4CEM-1、CEM-3CEM-5玻纤布基板G-10、G-11FR-4、FR-5PI板、PTFE板、BT板、PPE(PPO)板、CE板等。涂树脂铜箔(RCC)、金属基板、陶瓷基板等。挠性板聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚***薄膜挠性覆铜板奥饿劫檬卉油匡饺耘粘讨狡炕产骗虹工魔杠击茸挚奉歪樟搅老伤拌摩乓赢PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5)(1)环氧玻纤布覆铜板强度高,耐热性好,介电性好,基板通孔可金属化,实现双面和多层印刷层与层间的电路导通,环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移动通讯,数字电视,卫星,雷达等产品中。在全世界各类覆铜板中,纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92%(2)在NEMA标准中,环氧玻纤布覆铜板有四种型号:G10(不组燃)、G11(保留热强度,不阻燃)、FR-4(阻燃)、FR-5(保留热强度,阻燃)。目前环氧玻纤布覆铜板中,FR-4板用量占90%以上,它已经发展成为可适用于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称;井姑脊讣常黔娶刚颇按绪界困笔捶咯添证悄距丹号韵选批寞倪绞舷址歌否PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准