投资计划书 1.docx

投资计划书_1投资计划书
《项目投资建厂项目》
项
目
投资
报
告
书
文件类型:项目报告文件内涵:投资分析报告文件保密:机密计划人:
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二、行业未来发展态势
二、技术标准
)
二、可行性投资回报分析
二、组织架构
一、行业概况:
,一直保持一至两位数的增长。依估计,今年全球电路板产业产值年成长率可达%,主要成长动力是智慧型手机、平板电脑、云端等领域,但因为这领域是台商的擅长,所以台厂的产值成长预估会超过全球的平均。20xx年台湾电路板产业产值、产量己超越日本,成为全球第一;现我们国家主要PCB生产、销售还是在沿海一带,一些大的外资公司(欧美、日本、韩国、台湾、香港等)控制着全球75%以上的订单市场,况且高中端产品占的比例更大;但随着国内与国际接轨及全球化的影响,国内PCB人艰苦奋斗,不断借鉴国外贰
先进的管理及技术,努力拓展销售渠道,雨后春笋般的涌现一大批在国内、国际上都较有影响的PCB生产厂家(例如:兴森快捷、珠海方正、景旺电子、苏杭电子、统信电路等)。
中国的PCB 产业主要分布于华南和华东地区,两者相加达到全国的90%,产业聚集效应明显。此现象主要与中国电子产业的主要生产基地集中在珠三角、长三角有关。
行业的下游应用分布
中国 PCB 行业下游应用分布如下图所示。消费电子占比最高,达到39%;其次为计算机,占22%;通信占14%;工业控制/医疗仪器占14%;汽车电子占6%;国防及航天航空占5%。
,产品以中低端为主
中国目前虽然从产业规模来看已经是全球第一,但从 PCB 产业总体的技术水平来讲,仍然落后于世界先进水平。在产品结构上,多层板占据了大部分产值比例,但大部分为8 层以下的中低端产品,HDI、挠性板等有一定的规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距,技术含量最高的IC 载板在国内更是很少有企业能够生产。(上海美维科技从20xx年开始研发IC载板)
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二、行业未来发展态势:
1,据IPC 20xx年发布的信息:IPC(国际电子工业联接协会)近日发布《20xx年全球PCB生产报告》。报告显示,20xx年全球印制电路板(PCB)增长%,产值超过590亿美元。
约2600家PCB生产商在20xx年的总产值达亿美元。IPC报告显示,各区域的PCB产值各有涨跌,在美洲下降了%,但在欧洲增长了%,在亚洲增长了%。同时,需要注意的是,目前亚洲PCB产能占到全球的89%。
所以电路板在今后的发展中将是以层数更高、更轻、更薄、高密度互联、线宽/线距小于4mil,盲埋孔/微孔、HDI、绕性/刚绕结合、高频板等非常规PCB的发展方向迈进,特别是国内外企事业科研单位,航空航天、通信设备、工业控制及医疗电子、计算机领域用途较为广泛。 2,.近年,西部大开发正深入推进,东部产业转移正逐步加快,作为西部大开发的重要据点及承接产业转移重镇的四川,此时正全力搞经济,抓建设,全省上下呈现出赶动工、抓进度的火热景象。对于东部产业加快向西部转移,四川用只争朝夕的昂扬斗志招商引资,引进国内省外资金每年增长1000多亿,招商引资到位金额居西部第一。IBM、英特尔、艾默生、戴尔、富士康、仁宝、纬创等排名全球前几位的电脑品牌商和制造商纷纷投资入川。据预测,“十二五”时期,四川有望成为继广东、江苏之后全国第三个电子信息产业产值过万亿元的省份。与电子信息一样,四川省汽车制造、装备制造、能源电力、饮料食品、油气化工、钒钛钢铁等工业增加值超千亿元的优势产业已经或正加紧形成。肆
3,随着西部大开发及沿海PCB企业向内地转移的步伐加快(遂宁市在20xx年开始着手建立PCB工业园区,现在已有多家入住),抢占行业制高点,加大高新技术投入,加强企业内部管理、降低生产成本提高产品质量是内地企业必须面临及亟待解决的问题,只有把这些问题解决好,在站稳脚跟,努力拓展国内市场并逐步向国际市场迈进,我想内地PCB企业会迎来更好的明天。
以样板产品结构体系为基础,以小批量及单双面板为辅,着力开发盲埋孔/微孔、HDI、挠性/刚挠结合、高频板,埋电阻电容板等特殊工艺,以各区域办事处和电子商务网络营销为手段和方法,来完成销售事业拓展,并尽快占领市场和树立品牌文化. 销售模式
1.(1)国内一般采用直销的方式
小批量PCB交期短,为了快速响应下游客户需求,为客户提供更好、更快捷的服务,国内主要采用直销的方式。
(2)国外采用直销与经销相结合的方式
小批量PCB国外销售主要采用直销和经销相结合的方式,其中大型客户一般采用直销方式销售,小型客户主要通过贸易商采用经销方式销售。由