fpc生产方式及工艺流程.ppt

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1、单面板生产流程
FPC生产方式简介
单面板
Single Sided
丝印阻焊
Printing Soldermask
冲孔
Hole Punching
印线路
Printing wetting film
显影/蚀刻/去膜
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Base Film
Adhesive
Copper
Soldermask
抗氧化
OSP
冲型
Blanking
电测/
Elec.-test
文字/
Silkscreen
FQC外观检查
Visual Inspection
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FPC生产方式简介
2、双面板生产流程
Coverlay
Adhesive
Copper
Adhesive
Base Film
Adhesive
Copper
Adhesive
Coverlay
钻孔
NC Drilling
双面板
Double Sided
PTH & 镀铜
Plated Thru. Hole
CVL压合
CVL Lamination
冲孔
Hole Punching
抗氧化
OSP
冲型
Blanking
电测/
Elec.-test
压膜/曝光
D/F Lamination
& Exposure
显影/蚀刻/去膜
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下CVL钻孔
NC Drilling
下CVL冲型
Blanking
上CVL钻孔
NC Drilling
上CVL冲型
Blanking
丝印文字
Printing silkscreen
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Soldermask 油墨
CCL Copper层
CCL 胶层
CCL PI层
表面处理层
FPC生产方式简介
3、单面油墨板的叠层结构
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FPC生产方式简介
4、双面板的叠层结构(镀铜)
上CVL
L
下CVL
上下层之导通孔
双面板镀孔(Double side)
L(线路)+上下层保护膜(CVL)
说明:双面板底材两面皆有铜箔,且要经过PTH孔使上下两层导通(其柔软度较单面板差)
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5、多层板结构示意图
FPC生产方式简介
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6、刚柔结合板
刚柔FPC生产方式简介
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1、开料 Cutting
将原本大面积之材料裁切成所需要的工作尺寸。一般软板材料多为卷状方式制造,为了符合产品不同尺寸要求,必需依不同产品尺寸规划设计最佳的利用率,而依规划结果将材料分裁成需要的尺寸。
工艺流程
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工艺流程
2、钻孔
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機械鑽孔:為滿足產品後續製程的需求,一般都在電路板板材上鑽出不同用途的孔,例如定位孔、導通孔、測試孔、零件孔等,以便進行下一個製程
工艺流程
2、钻孔
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工艺流程
BLACK HOLE
PTH
SHADOW
业界常用的三种镀通孔工艺(我司采用黑孔工艺)
镀通孔:利用化学或物理方式在孔壁上沉积一层导电介质(碳粉/铜)以便进行後续的镀铜.
3、黑孔