PCB 加工流程示意图
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(Copper Coated Laminate)
48*36inch...
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48*36inch切成24*18inch...
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—贴膜
干膜
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—曝光
生产菲林
聚合
UV光照射
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—显影
未聚合部分被显影掉
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—蚀刻
蚀刻掉多余的铜箔
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---去膜
去除线路上的干膜
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---叠板
铜箔
半固化片
内层芯板
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—压合
6层板
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