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Cadence学****笔记1__焊盘一、焊盘前期准备在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin)。元件封装大体上分两种,表贴和直插。针对不同的封装,需要制作不同的Padstack。名词解释不同层的名词解释:BeginLayer:最上面的铜DefaultInternal:中间层EndLayer:最下面的铜SolderMask:阻焊层、绿油层。是反显,有就是没有。等于是开了个小孔不涂绿油,是为了把焊盘或是过孔露出来,不涂绿油就是亮晶晶的铜,也就是在板子上看到的焊盘,或者是一个个的孔,其它的部分都上阻焊剂,也就是绿油,其实不光是绿色的,还有红色的、黑色的、蓝色的等等。PasteMask:助焊层、钢网层、锡膏防护层、锡膏层,也叫胶贴、钢网、钢板。是正显,有就是有。等于是钢网开了个窗,过波峰焊时机器就在此窗口内喷上焊锡了。这一层是针对表面贴装(SMD)元件的,其实不光是表贴,通孔也要用到,因为通孔的表面上也有个焊盘,该层用来制作钢板﹐而钢板上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装(SMD)器件焊接时﹐先将钢板盖在电路板上(与实际焊盘对应)﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢板﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏,之后将SMD器件贴附到锡膏上面去(手工或贴片机)﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢板上孔径的大小会比电路板上实际的焊盘小一些。FilmMask:预留层,用于添加用户自定义信息,根据需要使用。不同焊盘的名词解释:RegularPad:实际焊盘、规则焊盘,正片中使用,也是通孔焊盘的基本焊盘。可以是:Null、Circle圆型、Square方型、Oblong拉长圆型、Rectangle矩型、Octagon八边型、Shape形状(可以是任意形状)。 ThermalRelief:热焊盘、热风焊盘、花焊盘、防散热焊盘。使用Flash,由于Flash大多是花型的,又叫花焊盘。Flash在负片中使用。正负片中都可能存在,用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式。可以是:Null、Circle圆型、Square方型、Oblong拉长圆型、Rectangle矩型、Octagon八边型、flash形状(可以是任意形状)。主要有以下两个作用:(1)防止散热过快。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的,所以为了防止因为散热太快而造成虚焊,故电源和接地过孔采用热风焊盘形式;(2)防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压,导致孔壁变形。Antipad:反焊盘,隔离焊盘,负片中有效,用于在负片中隔离焊盘与敷铜,防止管脚与其他的网络相连。可以是:Null、Circle圆型、Square方型、Oblong拉长圆型、Rectangle矩型、Octagon八边型、Shape形状(可以是任意形状)。要注意的是:(1)负片时,Allegro使用ThermalRelief和Anti-Pad(VCC和GND层),RegularPad无效(2)正片时,Allegro使用RegularPad(信号层),ThermalRelief和Anti-Pad无效其它名词解释:导通孔(via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。盲孔(Blindvia):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔(Buriedvia):未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔(Throughvia):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。(Singlevia):贴片式焊盘。ponenthole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。Standoff:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。Silkscreen:丝印层。Assembly:安装丝印层、装配层。注意:盲孔要有SolderMask_TOP,因为一边露在外面。埋孔焊盘不需要SolderMask和Pastemask,因为都在里面。,要将Singellayermode复选框勾上。需要填的参数:   BEGINLAYER层的RegularPad;实际大小   SOLDEMASK_TOP层的RegularPad;(5mil)PASTEMASK_TOP层的RegularPad。,需要填写的参数有:BEGINLAYER层的RegularPad,ThermalRelief,AntiPad;DEFAULTINTERNAL层的RegularPad,ThermalRelief,AntiPad;ENDLAYER层的RegularPad,ThermalRelief,AntiPad;SOLDEMASK_TOP层的RegularPad;SOLDEMASK_BOTTOM层的Regular