FPC和盲埋孔板培训资料.doc

柔性板:柔性电路板介绍:柔性电路板是以聚酰亚***(polyimid)或聚酯薄膜(PET)为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点;柔性电路板的材料:绝缘基材:聚酰亚***(PI:Polyimide,商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET:Polyester,商品名Mylar)薄膜和聚四***乙烯(PTFE:Ployterafluoroethylene)薄膜。~(~5mil)范围内。黏结片:黏结片的作用是黏合薄膜与铜箔,或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片,如聚酯用黏结片与聚酰亚***用黏结片就不一样,聚酰亚***基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚***覆铜箔板,耐化学药品性和电气性能等更佳。覆盖膜:是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层,起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料。第一类是干膜型(覆盖膜):选用聚酰亚***材料,无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型,露出需焊接部分,故而不能满足较细密的组装要求。第二类是感光显影型:感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后,通过感光显影方式露出焊接部分,解决了高密度组装的问题;第二种是液态丝网印刷型覆盖材料,常用的有热固型聚酰亚***材料,以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。补强板:黏合在挠性板的局部位置板材,对柔性薄膜基板超支撑加强作用,便于印制板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样,常用聚酯、聚酰亚***薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。柔性板加工流程:双面板流程:开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货单面板制程:开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货柔性电路板(FPC)的特性:短小轻薄短:::重量比PCB(硬板)轻可以减少最终产品的重量薄::铜箔基板(CopperFilm)铜箔::常见的厚度有1mil与1/(接着剂):(CoverFilm)覆盖膜保护胶片:(接着剂)::避免接着剂在压着前沾附异物;:补强FPC的机械强度,(接着剂):厚度依客户要求而决定。:(HDI):HDI是英文High