常见pcb用高速板材高频板材供应商参数参考.xls

高速高频板材参数一览表供应商板材树脂类型材料特性DKDFTgTdZ-CTE(1GHZ)(1GHZ)(DSC)(TGA)(50-260)SYSTS7439(EL230T)/℃380℃/S7240/℃360℃%EL190T/℃345℃/FL700/℃350℃/FL700LD/℃350℃/ITEQIT200LK/℃350℃%IT150DA/℃350℃%ISOLAFR408FR4+℃360℃%℃370℃%IS680-345/℃376℃%NECLON4103-13CE(***酸酯)℃365℃%N4103-℃350℃%N4103-℃365℃%N4103-℃350℃%Mercurywave9350/℃360℃%PanasonicM4(R5725)FR4+℃362℃%M6(R5775K)℃410℃/TUCTU-872/SLK/℃340℃/TU-872/SLKSP//////EMCEM828/℃380℃/HITACHIFX-2/℃350℃/MCL-LX-67/℃//ROGERSRO4350B碳氢化合物+℃390℃%℃/℃/℃/℃%℃/CLTE-℃/Multiclad/℃432℃%TACONICRF35A2PTFE+℃%TLY-5PTFE+///TSM-30PTFE+///TLX-8PTFE+///RF35PTFE+///TLC-30PTFE+///价格指数应用领域评估结论备注T288吸水率(目前状态)(min)(%)>%/网络设备、测量设备未评估>%/背板、服务器、路由器未评估20min///未评估20min///%//%//%//初步评估(F1)%//板厚≤,Pitch≥