电子元器件电镀解决方案一(锡铅).doc

电子元器件电镀解决方案一1、适用:、片式电阻、片式电感、片式陶瓷滤波器等电子元器件的镀镍、纯锡、锡铅电镀。2、特点本电镀液属于***磺酸体系,三废处理简单。电镀液对元件腐蚀作用弱(温和体系)。稳定性非常好,无须定期进行处理。使用本电镀液镀层应力小:在片容试验中,镍层、锡层厚达15μm,未发现电镀层有不良现象。电镀层可焊、耐焊性、老化及电烙铁实验检测性能良好。电镀液可根据客户要求作相应工艺调整。3、产品清单产品名称规格单位产品名称规格单位除油剂固体kg开缸剂液体升活化剂固体kg第一添加剂液体升中和剂固体kg第二添加剂液体升氨基磺酸镍180g/L升铅浓缩液100g/L升***化镍500g/L升HS酸液体升硼酸固体kg锡浓缩液300g/L升PC-3添加剂液体升***-/:预浸液由开缸剂和HS酸配制。4、本体系参考工艺流程:元件-抛光-清洗-除油-清洗-活化-清洗-镀镍-回收-清洗-预浸-镀锡-回收-清洗-中和-清洗-水煮-清洗-烘干-成品5、化学清洗(除油)工艺除油剂是一种高效弱碱性化学除油剂。该除油剂配方独特,对元件基体和电极表面弱浸蚀,专门用于处理对pH值敏感的电子元件。也可以根据产品的特点有多种配方可供选择,以满足不同厂家的要求。操作条件:项目建议值控制范围除油剂(g/L)3020~50清洗时间(min)31~6温度(℃)5550~60配制程序:加入3/4体积纯水边搅拌边慢慢加入所需除油剂并彻底溶解加纯水至所需体积,加热至工作温度55℃6、活化工艺活化剂是一种高效弱酸性化学活化剂,用于电子元件电镀前活化处理。这也可以根据产品的特点有多种配方可供选择,以满足不同厂家的要求。操作条件:项目建议值控制范围活化剂(g/L)30 25~45清洗时间(min)32~6温度(℃)常温配制程序:加入3/4体积纯水边搅拌边慢慢加入所需活化剂并彻底溶解加纯水到所需体积7、电镀镍体系本体系为改进型电镀镍体系,可得到低应力、半光亮、延展性良好的镍层。、操作条件:项目建议值控制范围镍(g/L)7065~80***化镍(g/L)2015~25硼酸(g/L)4030~50PC-3添加剂(ml/L)53~15W-润湿剂(ml/L)21~~(℃)5550~60电流密度(A/dm2)~5阳极/阴极比2:12:、所需材料:氨基磺酸镍浓缩液:用于补充因带出引起的消耗***化镍浓缩液:阳极活化剂硼酸:溶液缓冲剂,稳定pHPC-3添加剂:其中含有应力消除剂和结晶细化剂W-润湿剂:、工艺控制:温度:维持操作温度在50~60℃范围内。镍浓度:控制好其范围有利于保持稳定的镀层沉积速度。pH值:~,pH过高将导致处理层延展性差,阳极钝化等不良效果。 调低pH值:用氨基磺酸调节;调高pH值:用碱式碳酸镍或碳酸镍调节(可磨成粉末加入聚丙烯袋中悬挂在溶液中)。硼酸:维护硼酸含量在最佳值,可稳定溶液pH值,也可防止元件高电位烧焦,以保证得到最佳的处理层效果。***化镍:维持其浓度在最佳值,可保持阳极溶解正常,并增强溶液的导电性。P