材料类考研题.doc

一、简答题(每题8分)。,请问两者之间有何差别???影响扩散的因素又有哪些?。二、计算、作图题:(共60分,每小题12分),分别画出、和、,指出哪些是滑移面、滑移方向,并就图中情况分析它们能否构成滑移系?若外力方向为[001],请问哪些滑移系可以开动?,若能够进行,请在晶胞图上做出矢量图。(1)(2),请回答:(1)给出滑移位错的单位位错柏氏矢量;(2)若滑移位错为纯刃位错,请指出其位错线方向;若滑移位错为纯螺位错,其位错线方向又如何?℃加热至850℃,然后非常快地冷却到20℃,请计算处理前后空位数变化(设铁中形成1mol空位所需的能量为104675J,·K)。,见附图,(1)请画出AD代表的垂直截面图及各区的相组成(已知TA>TD);(2)请画出X合金平衡冷却时的冷区曲线,及各阶段相变反应。 三、综合分析题:(共50分,每小题25分)、细晶强化、弥散强化、复相强化和固溶强化的特点和机理。:(1)分析合金I、II的平衡结晶过程,并绘出冷却曲线;(2)说明室温下I、II的相和组织是什么?并计算出相和组织的相对含量;(3)如果希望得到共晶组织和5%的β初的合金,求该合金的成分;(4)分析在快速冷却条件下,I、II两合金获得的组织有何不同。 2005年西北工业大学硕士研究生入学试题参考答案一、简答题(每题8分,共40分)。答:热力学条件ΔG<0结构条件:r>r*能量条件:A>,请问两者之间有何差别?答:同素异晶转变是相变过程,该过程的某一热力学量的倒数出现不连续;再结晶转变只是晶粒的重新形成,不是相变过程。?答:位错的交割属于位错与位错之间的交互作用,其结果是在对方位错线上产生一个大小和方向等于其柏氏矢量的弯折,此弯折即被称为扭折或割阶。扭折是指交割后产生的弯折在原滑移面上,对位错的运动不产生影响,容易消失;割阶是不在原滑移面上的弯折,对位错的滑移有影响。?影响扩散的因素又有哪些?答:置换机制:包括空位机制和直接换位与环形换位机制,其中空位机制是主要机制,直接换位与环形换位机制需要的激活能很高,只有在高温时才能出现。间隙机制:包括间隙机制和填隙机制,其中间隙机制是主要机制。影响扩散的主要因素有:温度(温度约高,扩散速度约快);晶体结构与类型(包括致密度、固溶度、各向异性等);晶体缺陷;化学成分(包括浓度、第三组元等)。答:低温机制:空位的消失中温机制:对应位错的滑移(重排、消失)高温机制:对应多边化(位错的滑移+攀移)驱动力:冷变形过程中的存储能(主要是点阵畸变能)二、计算、作图题:(共60分,每小题12分),分别画出、和、,指出哪些是滑移面、滑移方向,并就图中情况分析它们能否构成滑移系?若外力方向为[001],请问哪些滑移系可以开动?,若能够进行,请在晶胞图上做出矢量图。(1)几何条件:,满足几何条件能量条件:满足能量条件,反应可以进行。(2)几何条件:,满足几何条件能量条件:满足能量条件,反应可以进行。,请回答:1)给出滑移位错的单位位错柏氏矢量;2)若滑移位错为纯刃位错,请指出其位错线方向;若滑移位错为纯螺位错,其位错线方向又如何?答:(1)单位位错的柏氏矢量;(2)纯刃位错的位错线方向与b垂直,且位于滑移面上,为;纯螺位错的位错线与b平行,为[011]。℃加热至850℃,然后非常快地冷却到20℃,请计算处理前后空位数变化(设铁中形成1mol空位所需的能量为104675J)。答:,见附图,1)请画出AD代表的垂直截面图及各区的相组成(已知TA>TD);2) 请画出X合金平衡冷却时的冷区曲线,及各阶段相变反应。答: 三、综合分析题:(共50分,每小题25分)、细晶强化、弥散强化、复相强化和固溶强化的特点和机理。答:加工硬化:是随变形使位错增殖而导致的硬化;细晶强化:是由于晶粒减小,晶粒数量增多,尺寸减小,增大了位错连续滑移的阻力导致的强化