电厚金板的工艺流程工序开料P磨园角内层干膜内层爆光内层显影内层蚀刻1、以上流程为内层生产。工序1-4钻通孔除胶沉铜整板电镀1-4干膜1-4曝光2、电普通金时因考虑到蚀板会有侧蚀的现象,一般都会将线路和焊盘补尝大1MIL来生产,但最后成品基本在理论设计范围内。工序1-4贴干膜1-4曝光1-4显影1-4电厚金1-4退膜3、电厚金焊盘因考虑到蚀板会有侧蚀的现象,一般都会将焊盘补尝大1MIL来生产,但最后成品基本在理论设计范围内工序1-4AOI1-4修理1-4磨板1-4塞孔含固化1-4绿油含固化1-C或模冲开短路测试烤板整平FQC内层AOI内层棕化内层叠板叠1-2-3-4压板1-4锣边磨园角1-4显影1-4线路及PAD电普通金FQA包装成品仓
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