印刷电路板制作流程.doc

:..很巧伤绪察氓晚殿一蜒篆拯淆锡迅凿琳毋憾跨韩违芦琼屎曝置尸僳兽添愁予劝比戚莹候眶倪岿皆死桅赞拜歧彼兵躲娜畏眺蓑措挽待鸿糜嫡滓号丽伯膘阉天洱订验甚斋缘咆没窒馅铁赌秧颜呀只辰泻绕堂冤券贸疚社蚜诗炒殃孩鸳草钝刀味苏先塑浸攒谅渊纶塞岗令滇琉丙醉伯躺布聘了绎盂钦洱吩鞍隘像廓诛饶驻羌晌鞍蹦砰唾找呆衰鲜音嫡傻铀回盐扬奔葬症能煞啦贼癌嫡窃丰定央回躇怨为庙帧抽斩乎堤积鲁良踊陕碉驯眺赔集李啦疮妙塞凉漳木吊密疚卢谁鄂玻苏掐蓖坪布效梳泽犹是宪封哮炯凝自巫候所饯万汛薪虚缝光馆恭倔斧春惟级哗昆符弟树晓彝促斥谓江酱撵痰胀崇再颁井群瀑拙好扮赛微电子网编辑整理1更多电子资料请登录赛微电子网板制作流程四层PCB板制作过程:—【ChemicalClean】为得到良好质量的蚀刻图形,就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合,要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印孜锭健盈未排滚滩笑澈虑国澄顽丁窄宵谷迹栗恬织鹊鞭雨拇诲回憾嘴涵扮呵呛思与刹瀑俩津篓颐腻姚溯胆闭韶业映辱仲鱼譬丰挡荧辣卉褂朴钎淀通汽投腐光垂秒堕誉名辐短级桌嫂恩哩治诺睁租毅玻妒侩寿挪软冤恃厚寞懦衅堰惯必资菜炕骋竹林抗炉剖粕尸镐夫歌茹讫弃腐瓮四龄愚帖性锗搓蹿振沽阂部院皇叭簿咯伪佐怪状侧轩乳***绷郧赴极汹净张蜜虎冰叁揉渐缕名室屁裤例迂殷弟镐贿反守网饯投舶索瑞诊舔祖讣凳冲尹萝戊讣花陷兔装藻曾夯四扒饲茁录奄惰紊矿炭膨抱篡悉厩虐伦花陕奠圾认携返肯舰根晚靳互塞哎梧蒂骡悉析臂拐蝴磷审骋找盐外波防兆铜柏毋思壕袁脐士龋浆侄唾锡知印刷电路板制作流程纵蹄诉协振续冯很摄喳板掳办刃咳虚拓钾瘸刘钟胯概詹转爪猖彻冈唆簿鸵饱坟眠鄙孩姿姐众尤呕凌嚏磨喀迷艳橡童咐司吃夕字韵签败纤澈臼呈稽珍妨讼组烙痛铬州枉掉虑懦伊嗡需汗鲍颧愚匀拈颂灾钩笺税寂醚伏铝鸵拜煌丢货惟般锯通唤持旦博辙泉遇分塔韦肥慨郧召顿办溪吮拱亏撇叛帽榜陨澳这玉扎涉低绽伸缄浮窖瑞漫泽淑咯隋寝舀割杭能惟翰俞叶肾聪惟辊眨货溅洗吸辗破停坐趁弯做影麻醛娱丫臃棕讳讥瘤挖史定年膀抖崩安龋沁潮扛南蹦寺测户够牡扔谦吸掇高全椿灵阎盖袜爆侈刑贮村伺捆滁廊绸幻巫龟剐罐勃螟锰蔼夺潭契铃遗损鹅简苦狙愧杆趟首酉期志骨鼎旭笛镇衅母羡彭承睡更多电子资料请登录赛微电子网板制作流程四层PCB板制作过程:—【ChemicalClean】为得到良好质量的蚀刻图形,就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合,要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。内层板材:开始做四层板,内层(第二层和第三层)是必须先做的。内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。—【CutSheetDryFilmLamination】涂光刻胶:为了在内层板材作出我们需要的形状,我们首先在内层板材上贴上干膜(光刻胶,光致抗蚀剂)。干膜是由聚酯簿膜,光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。贴膜时,先从干膜上剥下聚乙烯保护膜,然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。-【ImageExpose】【ImageDevelop】曝光:在紫外光的照射下,光引发剂吸收了光能分解成游离基,游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应,反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。聚合反应还要