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MT探伤方法与应用.doc
文档介绍:
MT探伤方法与应用1磁粉探伤方法分类及选择1.1磁粉探伤方法的分类:1.1.1按施加磁粉的载体分两种:干法(荧光、非荧光)、湿法(荧光、非荧光)。1.1.2按施加磁粉的时机分两种:连续法、剩磁法。1.1.3按磁化方法分六种:轴向通电法、触头法、线圈法、磁轭法、中心导体法、交叉磁轭法。1.2磁粉探伤方法的一般选择原则:1.2.1连续法和剩磁法都可进行探伤时,优先选择连续法。1.2.2对于湿法和干法,优先选择湿法。,优先选用要根据工件的形状、尺寸、探伤操作的困难程度进行。2磁粉探伤方法具体介绍2.1连续法:2.1.1概念:在磁化的同时,施加磁粉或磁悬液。2.1.2适用范围:①形状复杂的工件;②剩磁Br(或矫顽力Hc)较低的工件;③检测灵敏度要求较高的工件;④表面覆盖层无法除掉(涂层厚度均匀不超过0.05mm)的工件。;②磁化过程中施加磁悬液,磁化时间1S-3S;③磁化停止前完成施加操作并形成磁痕,时间至少1S;④至少反复磁化两次。(2)具有最高的检测灵敏度。(3)可用于多向磁化。(4)交流磁化不受断电相位的影响。(5)能发现近表面缺陷。(6)可用于湿法和干法检验。(1)效率低。(2)易产生非相关显示。(3)目视可达性差。2.2剩磁法:2.2.1概念:停止磁化后,施加磁粉或磁悬液。2.2.2适用范围:①矫顽力Hc在1000A/m以上,并保持剩磁Br在0.8T以上的工件,一般如经过热处理的高碳钢和合金结构钢(淬火、回火、渗碳、渗氮、局部正火);低碳钢、处于退火状态或热变形后的钢材都不能采用剩磁法;②成批的中小型零件进行磁粉检测时;③因工件几何形状限制连续法难以检验的部位。;②磁化后检验完成前,任何磁性物体不得接触被检工件;③磁化时间一般控制在0.25-1S;④浇磁悬液2–3遍,或浸入磁悬液中10—20S,保证充分润湿;⑤交流磁化时,必须配备断电相位控制器。(1)效率高。(2)具有足够的检测灵敏度。(3)缺陷显示重复性好,可靠性高。(4)目视可达性好,可用湿剩磁法检测管子内表面的缺陷。(5)易实现自动化检测。(6)能评价连续法检测出的磁痕显示属于表面还是近表面缺陷显示。(7)可避免螺纹根部、凹槽和尖角处磁粉过度堆积。(2)不能用于多向磁化。(3)交流剩磁法磁化受断电相位的影响,所以交流探伤设备应配备断电相位控制器,以确保工件磁化效果。(4)检测缺陷的深度小,发现近表面缺陷灵敏度低。(5)不适用于干法检验。2.3干法:2.3.1概念:以空气为载体用干磁粉进行探伤。2.3.2适用范围:①粗糙表面的工件;②灵敏度要求不高的工件。;②工件磁化后施加磁粉,并在观察和分析磁痕后再撤去磁场;③磁痕的观察、磁粉的施加、多余磁粉的除去同时进行;④干磁粉要薄而均匀覆盖工件表面;⑤多余磁粉的除去应有顺序地向一个方向吹除;⑥不适于剩磁法。(1)检验大裂纹灵敏度高。(2)用干法+单相半波整流电,检验工件近表面缺陷灵敏度高。(3)适用于现场检验。(1)检验微小缺陷的灵敏度不如湿法。(2)磁粉不易回收。(3)不适用于剩磁法检验。2.4湿法:2.4.1概念:将磁粉悬浮在载液中进行磁粉探伤。2.4.2适用范围:①连续法和剩磁法;②灵敏度要求较高的工件,如特种设备的焊缝;③表面微小缺陷的检测。,确认整个检测表面被磁悬液润湿;②不宜采用刷涂法施加磁悬液(可用喷、浇、浸等);③检测面上的磁悬液的流速不能过快;④水悬液时,应进行水断试验。,检验工件表面微小缺陷灵敏度高。(2)可用于剩磁法检验和连续法检验。(3)与固定式设备配合使用,操作方便,检测效率高,磁悬液可回收。2.5橡胶铸型法(MT-RC法):2.5.1概念:对缺陷磁痕采用室温硫化硅橡胶加固化剂形成的橡胶铸型进行复制,对复制在橡胶铸型上的磁痕进行分析。2.5.2适用范围:①剩磁法;②跟踪检测缺陷的发展变化;③复制缺陷磁痕的橡胶铸型可永久保存;④灵敏度高。2.6磁橡胶法(MRI法):将磁粉弥散于室温硫化硅橡胶中,加入固化剂后倒入受检部位,在缺陷漏磁场的作用下,磁粉在橡胶液内迁移和排列,待橡胶固化后,即可获得含有缺陷磁痕的橡胶铸型。该法适于水下,但检测灵敏度低。3磁化规范3.1磁化规范的概念:磁粉探伤时所选择的磁场强度值(或磁化电流值)。3.2选择磁化规范应考滤的因素:①根据工件的材料、热处理状态和磁特性(确定采用连续法还是剩磁法及应相的规范);②根据工件的尺寸、形状、表面状态和欲检出缺陷的种类、位置、形状、大小(确定磁化方法、电流种类、有效检测范围及响应的磁化规范)。3.3确定磁化规范(磁场强度值)的方法:①用公式计算,如磁化电流表征的磁场强度(通电法、线圈法);②用磁场强度计测量工件表面的磁场强度,如连续法时应达2400—4800A/m,剩磁法时应达14400A/m;③用标准试片(块)确定磁场强度是否合适,用于形状复杂的 内容来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.