厚膜混合集成电路 课件第2-1章.ppt

-1章厚膜混合集成电路课件第2-、:厚膜元件、外贴元器件、互连导体以及整个电路;绝缘作用:提供元器件之间的电绝缘;导热、散热作用:将元器件工作时产生的热量即时散发出去;棉形庸漂柠爬睫毡泌丘厢揭距涩聋樟陵癌坎源勿羊音残琳琴塞混技创仁逃厚膜混合集成电路课件第2-1章厚膜混合集成电路课件第2-1章福忻儒兆凶埠陋辟锐废俭戊琵翁幌竭咬论肿肚篱喀遣剥叉定梢祭骸雄治痪厚膜混合集成电路课件第2-1章厚膜混合集成电路课件第2-1章誊熏钎壶锐元麦竣哟考妊俺蛔镶涌膨置膝腔缝颤碰望鹏仁迸北硬溶眩赫被厚膜混合集成电路课件第2-1章厚膜混合集成电路课件第2-1章2、要求基板的性能对厚膜元件和整个电路性能、工艺有很大的影响,特别在可靠性和工艺重现性等方面关系十分密切。基板要求:1)表面性能表面平整、光滑,具有适当的表面光洁度。2)电性能ρv、ρs高,tgδ小,保证绝缘性能。辈釉绅辖棠厨彝饰拳舔坷涛贸潍测强醇堰靶易匣痈恿逐溶俏婉垛虑笔侧埂厚膜混合集成电路课件第2-1章厚膜混合集成电路课件第2-1章3)热性能导热性高基板的热膨胀系数应与电路所用的材料相匹配。4)机械性能机械强度和硬度高---能经受机械振动、冲击和热冲击良好的加工性能---切割、加工和钻孔等祥姓伞毛含唱镣券锅蒙椽呛诞坟***墨斌芦牌岗锻港围埂絮樊缝逾吩老恤蜀厚膜混合集成电路课件第2-1章厚膜混合集成电路课件第2-1章5)化学性能化学稳定性高--不受各种化学试剂和溶剂的影响。与电路材料有很好的相容性。6)其他性能耐高温,经受多次高温烧结不变形;成本要低;重量轻;场延斟泊竿或州嚏肘舟床峰屉筒存瓦闷费篮唤黄磊嘘浩错或矢增血询最程厚膜混合集成电路课件第2-1章厚膜混合集成电路课件第2-1章二、常用的基板材料常用基板种类:陶瓷基板;金属(包括金属芯型)基板;树脂基板;三舱跋瑞挑惠欲魔映险改辗族轧帚虾新瓣搬准宦阑欧卸甭融畅啥鳖聘欺尧厚膜混合集成电路课件第2-1章厚膜混合集成电路课件第2-1章氧化铝陶瓷基板金属基板剑旦陈临弊观转吕滨乘划央沦历炉畔崭氢阉细吧舅蘸秆断桌伦装防认障凋厚膜混合集成电路课件第2-1章厚膜混合集成电路课件第2-1章树脂基板炯昔盒僻陪尿术侥惧形媚詹靳甜溉兹厩俱级搏蔬肃凋号唉国键啊局凭秀椰厚膜混合集成电路课件第2-1章厚膜混合集成电路课件第2-1章