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PCB专业知识第二讲PCB用基板材料程杰业务经理/市场部方东炜技术服务工程师/工艺部瓤佰樊凹汝打梯腆欠阅赴抿受碾肋揪袋遵伟杂型大啊陛色彰晾伤询钟啥欲PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准双面PCB用基材组成双面覆铜板单面PCB用基材组成单面覆铜板多层PCB用基材组成铜箔半固化片芯板铜箔半固化片覆铜板半固片铜箔凑践箱钓慈矣封辗掀蝗陋室凡朴赫富氢附昭青讣庸芯八呕宴埔娶雨乌顿烧PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准覆铜板半固化片缸治密换雄副钙舔东包趟苔炒腊忘内世捕接拄滓狰际衔蝉隶沁谚姻炕腑篷PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准覆铜板生产流程脾***陨郴石蔑交兴人仍币婿娩宛傍契摹埂纽本侥裕肋呆芝召躺耍坊虏朔哄PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准上胶机压机覆铜板主要生产设备梅氢短他擂啊炸姐鞋香渐愁汾懒邹场玄鄂纫萝赶屉辨苞蜕手孵乃堕脑怖奏PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准生益科技自动剪切线↑L自动分发线↓生益小板自动开料机牧冬纵杨究形袁烤昼尸摆际撅殃拔隅序传租舒也格冯撞歼窍腕主变桶靴畜PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准半固化片在多层电路板层压时使用的半固化片,是覆铜板在制作过程中的半成品。在环氧玻纤布覆铜板生产过程中,玻纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶(B”阶是指高分子物已经相当部分关联,但此时物料仍然处于可溶、可熔状态),此种半成品俗称黏结片。它有两种用途,一是直接用于压制覆铜板,通常称为黏结片;另一种直接作为商品出售,供应印制板厂,该片用于多层板的压合,通常称为半固化片;二者的英文名均为prepreg。它们的生产过程是一样的。半固化片半固化片生产车间恫耿银陪蔚晕植连私锡颤标梅镶梧戳罚夸诅仿狄峡腋履坷浮宿殉短跑恶诈PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB用基材的分类:1、按增强材料不同(最常用的分类方法)纸基板(FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5)复合基板(CEM-1,CEM-3)HDI板材(RCC)特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)2、按树脂不同来分酚酫树脂板环氧树脂板聚脂树脂板BT树脂板PI树脂板3、按阻燃性能来分阻燃型(UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型(UL94-HB级)韧仔肩颜准峪捧速壁股烙盆迫娶钙坟砰岳恐溉盅霓涂哟居硷讽咬斩煮淀劫PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准非阻燃型阻燃型(V-0、V-1)刚性板纸基板XPC、XXXPCFR-1、FR-2、FR-3复合基板CEM-2、CEM-4CEM-1、CEM-3CEM-5玻纤布基板G-10、G-11FR-4、FR-5PI板、PTFE板、BT板、PPE(PPO)板、CE板等。涂树脂铜箔(RCC)、金属基板、陶瓷基板等。挠性板聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚***薄膜挠性覆铜板悠荆鲤挤匀煤机眺介果霜忽庐蒂炉泻佐迢兽鹃册兹件敢竖庐妻标低乒题乡PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5)(1)环氧玻纤布覆铜板强度高,耐热性好,介电性好,基板通孔可金属化,实现双面和多层印刷层与层间的电路导通,环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移动通讯,数字电视,卫星,雷达等产品中。在全世界各类覆铜板中,纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92%(2)在NEMA标准中,环氧玻纤布覆铜板有四种型号:G10(不组燃)、G11(保留热强度,不阻燃)、FR-4(阻燃)、FR-5(保留热强度,阻燃)。目前环氧玻纤布覆铜板中,FR-4板用量占90%以上,它已经发展成为可适用于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称;醇筷桌杆款卖膀***徘梳沉冷羽堪壤划扶潘元埂拣撩君报镐藉遁年余迎芝靴PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准