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PCB 简介
Jennifer Lee
纲要:
一、概述
二、材料简介
三、制造流程
四、COST相关因素
五、盲、埋孔
一、概述
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。
一、概述
PCB应用十分广泛。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性,如特性阻抗等;同时为自动锡焊提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
一、概述
印制电路板分为挠性银浆印制电路板和刚性印制电路板。
挠性银浆印制电路板是在一张软性薄膜(挠性)的绝缘基材印上有银白色银浆的导电图形与健位图形,也称为软板(FPCB)。
一、概述
刚性印制电路板多由预浸酚醛或环氧树脂(玻璃布基)表层一面或两面粘上覆铜簿,再层压固化,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起,且导电图形按设计要求进行互连(即via的导通)而成。

近年来也出现了挠性----刚性结合的印制电路板。
刚性印制电路板分为单面板、双面板和多层板。常用电脑主机板多为四层以上的多层板。
二、材料简介
印刷电路板是以铜箔基板(Copper-clad Laminate,L)做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件。基板工业是一种材料的基础工业,是由介电层(树脂Resin, 玻璃纤维Glass fiber), 及高纯度的导体(铜箔Copper foil)posite material)。
二、材料简介
1、介电层(基板)
1)树脂
目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂(ic)、环氧树脂(Epoxy)、聚亚醯***树脂(Polyamide)、聚四***乙烯(Polytetrafluorethylene,简称PTFE或称TEFLON)、B一三氮树脂(Bismaleimide Triazine 简称BT) 等,皆为热固型的树脂(Thermosetted Plastic Resin )。
最为熟知的FR-4就是传统环氧树脂。FR 表示树脂中加有不易着火的物质,使基板有难燃(Flame Retardent) 或抗燃(Flame resistance) 性。
二、材料简介
2)玻璃纤维

玻璃纤维(Fiberglass)在PCB基板中的功用,是作为补强材料。基板的补强材料尚有其它种,如纸质基板的纸材,Kelvar(Polyamide聚醯***)纤维,以及石英(Quartz)纤维。
二、材料简介
玻璃纤维的特性:
a. 高强度
b. 抗热与火
c. 抗化性
d. 防潮
e. 热性质:低的热膨胀系数和高的热导系数
f. 电性:很好的绝缘性