电子有限公司企业产品标准.doc

前言
XX印制板有限公司成立于2000年,并于当年12月正式投产,EE安全认证,2001年9月正式通过QS9000/ISO9002质量体系认证。
本标准制订的依据是国内、国际先进标准。
本标准的解释权属XX印制板有限公司品质部。
校阅:
目录
1 适用范围
引用标准
板材
线路图形
孔(圆形、异形)
机械加工后板的外观
翘曲度
耐热冲击性
铅笔硬度
附着力
阻燃性
表面绝缘电阻
抗剥强度
介质耐压
阻焊涂层
字符
可焊性
耐溶剂性
导电碳、银浆线路
表面镀层
标志、包装、运输和贮存
附表一:UL认证对照表
EE认证对照表
附表三:QS 9000/ISO 9002证书(复印件)
附表四:UL证书(黄卡复印件)
适用范围:
本标准适用于本公司生产的单面纸基、单面复合基、单面环氧玻璃布无金属化孔印制板。其表面镀涂形式为助焊剂、抗氧化膜、热风整平,镀镍、镀金等。
引用标准:

GB 4723-92
印制电路用覆铜箔酚醛低层压板标准

GB 4724-92
印制电路用覆铜箔环氧纸层压板标准(复合基)

GB 4725-92
印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板标准

SJ3275-90
单面纸质线路板安全要求

ANSI/UL 796
印刷线路板安全要求

GB -96
无金属化孔单双面印制板分规范

IPC-A-600E
印制板的可接受性

GB -88
印制板一般检验方法

-84
印制板表层绝缘电阻、测试方法

GB -84
印制板拉脱强度测试方法

GB -84
印制板抗剥强度测试方法

GB -84
印制板翘曲度测试方法

GB -84
印制板镀层附着力试验方法(胶带法)

GB -84
印制板可焊性测试方法

GB -84
印制板耐热冲击试验方法

GB -88
印制板阻燃性能测试方法

IPC-6011
印制板通用性能规范

GB 2169-82
印制板的验收、包装、运输和保管
板材(GB 4273-94、GB 4274-94、GB 4275-94、SJ 3275-90):
+
-
厚度:() mm; ±; ±; ±; ±;
工作温度:EE认证的最高工作温度。
外观一致性:加工后的印制板板材不允许有基材分层、起泡、明显变色、铜箔氧化,不允许有影响使用的铜箔划痕或污染。
线路图形:
最小设计线宽、线间距≥;
线边到板边平行距离≥,板边线路最小宽度≥;
导线上的缺损:
导线宽度和间距的允许变化值:±25%;
缺损:(附图1、2)
b
b
W
W
L
L
附图1 附图2
导线应无裂缝或断开,当导线宽度b≤,导线上的边缘或缺损W不得大于导线宽度b的20%。,导线上的孔隙及边缘缺损W不得大于导线宽度b的35%,缺损长度L不得大于5mm。
导体间的残留铜箔:(附图3、4)
W
W
A
A
L
L
附图3 附图4
当两条导体间的距离A<,不允许有残留铜箔;当导体间距≥,残留铜箔宽度W不得大于间距A的20%,,同时在100mm×100mm面积内数量不得多于2个。
扁平封装集成电路连接盘:
线宽、,。
终端缺损L(注:指加工后线路终端所产生的在长度和宽度两方向上的缺损),允收标准:L≤。(附图5)
L
(附图5)
+
-0
孔(圆形、异形):
孔径: mm;
孔位(孔中心的位置度):
符合设计公差要求;
设计无公差要求时,按此标准执行:两孔中心距≤150时,允许公差±;两孔中心距>150时,允许公差±。
孔周围不允许有影响使用的晕圈或铜箔翘起;
当相邻两圆孔的孔径≤板厚,孔壁间距≥1/2板厚时,不允许有贯穿两孔壁间的裂缝。(见附图6)
当相邻两孔为异形孔或一个是圆孔,
另一个是异形孔时,其两孔壁间距要求如下:
(附图7、8) 附图6
孔径
H
H
H≥板厚 H≥2倍板厚
附图7 附图8
焊盘的最小环宽:
焊盘不应