pcb布局布线规则.doc

元件布局的基本规则按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近原则,同时应将数字电路和模拟电路分开。定位孔、,()、4mm(对应M3螺钉)内不得贴装元器件。绘制PCB图6-8【ClusterPlacer】布局结果图6-9【StatisticalPlacer】(如图6-10所示),可采用自动推挤布局将元件平铺开。设计自动推挤参数。执行菜单命令【Tools】|【ComponentPlacement】|【SetShoveDepth…】,弹出推挤深度设置对话框,如图6-11所示。推挤深度实际上是推挤次数,推挤次数设置适当即可,太大会使得推挤时间延长。系统执行推挤是类似于雪崩的推挤方式。执行菜单命令【Tools】|【ComponentPlacement】|【Shove…】,出现十字光标,在堆叠的元件上单击鼠标左键,会弹出一个窗口,显示鼠标单击处堆叠元件列表和元件预览,如图6-12所示。在元件列表中单击任何一个元件,开始进行执行推挤,自动推挤布局结果如图6-13所示。元件堆叠图6-10元件堆叠图6-11推挤深度设置对话框图6-12弹出式叠放列表和预览图6-,就需要对整个系统进行布线,布线总体上分为自动布线和手动布线两种。但是随着微电子技术的发展对布线的要求有了很高的要求,于是就有了等长卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路。元器件的外侧距板边的距离为5mm。贴装元件的焊盘外侧与相邻插装元件的外侧距离不得大于2mm。金属壳体元件和金属件(屏蔽盒等)不能与其他元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其他方孔外侧距板边的尺寸大于3mm。发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均匀分布。电源插座要尽量布置电路板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其他焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器间距应考虑方便电源插头的插拔。其他元器件的布置:所有的IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一电路板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向应互相垂直。板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时候应以网状铜箔填充,网格大于8mil()。贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件的虚焊。重要信号线不准从插座脚间通过。贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致。有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。】在【Tools】命令菜单中所示。元件布局和布线前,应在电路板的“KeepOutLayer”层,用Line或Arc画出禁止布线的区域。执行菜单命令【Tools】|【ComponentPlacement】|【AutoPlacer…】,打开自动防置对话框,【ClusterPlacer】:群集式放置。系统根据元件之间的连接性,将元件划分成一个个的群集(Cluster),并以布局面积最小为标准进行布局。这种布局适合于元件数量不太多的情况。【StatisticalPlacer】:统计式放置。系统以元件之间连接长度最短(原理图中),为标准进行布局。这种布局适合于元件数目比较多的情况(如元件数目大于100)。选中【ponentPlacement】复选项,系统采用高速布局。该选项同时具有优化布局的功能,因此,勾选时,布局结果更合理。按图所示选择自动放置选项,单击OK按钮,系统开始自动布局。选择不同的自动布局模式会有不同的布局结果,,为【ClusterPlacer】布局结果,【StatisticalPlacer】布局结果。自动布局的结果往往不能满则设计需求,还需要手工布局。用户可以参考本例项目电路板的布局调整。布线、实时阻抗布线、多线轨布线、交互式布线、智能交互式布线、交互式调整布线长度等。下面将逐一介绍:≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线。电源线尽可能宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;CPU入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil。正常过孔不低于30mil。双列直插:焊盘60mil,孔径40mil。1/4W电阻:51×55平方mil(0805表贴),直插时焊盘为62mil,孔径为42mil。无极电容:51×55平方mil(0805表贴),直插时焊盘为50mil,孔径为28mil