多层PCB线路板制程图文解析.doc

基础知识
下面为PCB基本流程图,后面附有文字解说:
值得说明的是:上图中有的地方可因各个工厂的机器设备不同或采用的技术不同而有出入,即使是一个厂内,有时也可以针对性的改进流程设备,这也会不同于上面所说的。而且,有时某种板不需要某步或按不同的流程制作,同样会不同于上图所述。
一、工具/资料制作
MI组/客户Gerber资料检查客户资料完整性,可制造性(即与本厂制程能
力的一致性),有疑问时问客户核对
此步没做好会影响GENESIS读资料时不完全
MI组/QAE 依客户要求并结合本厂实际定出工艺路线及基本要求、拼版、开料图、成型图等,后工序则根据其中的相关资料去制作
这些都是GENESIS处理CAM资料的依据,每个厂都有自己的这方面的规定:包括一般情况下的要求(MI没规定时按此要求处理,因为这些要求符合本厂机器设备的制程能力)和特殊情况下的要求(即MI注明的要求),显然MI要求优先
CAM 用某种CAM软件,依MI要求做出相关机器用的文件:内层菲林光绘文件、外层菲林光绘文件、钻孔文件
文字菲林(碳油)光绘文件、成型(锣带)文件等。
后面实际制作时,机器就是读进相应的文件,按文件内容自动进行操作,比如钻孔机读进钻孔文件后就是按钻孔文件的内容去钻孔。因为线路板厂机器不能直接读客户原始资料,再加上存在误差,所以CAM就是用来把客户原始资料处理为本厂机器能识别的文件,当然在处理时进行了误差方面的补偿。
本教程的重点所在,讲述如何用GENESIS软件来设计生产线路板要用的资料文件

E-TEST组制作测试程式
光绘用光绘机读进制作好的光绘文件,绘出所有生产时图象转移要用的菲林
检查组/QAE 检查所有菲林、钻孔程式、成型程式等与MI要求的一致性
内层菲林:一般为负片(即爆光时,线路位爆光,显影后膜保留),
但其对应的Gerber文件的极性却有正负之分。
外层菲林:碱蚀时为正片(即爆光时线路位不爆光,显影后干膜去除);
.
防焊菲林:正片
文字菲林:正片
注意:各层面必要时需要镜像的还需根据复棕片面考虑镜像
二、工艺流程
开料裁板基板(又名覆铜板)一般尺寸为41″*49″
37″*49″、43″*49″(这影响GENESIS的排版)
铜箔厚度不同(这影响GENESIS里的蚀刻补偿)
内层磨板增加板面粗糙度,使铜面与内层感光油或干膜的结合
力加强
辘油或贴膜 辘油是用辘油机给板面涂上感光油,机内后段一般为烘干段(因此要冷却后继续下工序)
贴膜是用贴膜机在板面贴上感光用的膜
显然,只需采用上面一种方式加感光材料
爆光用爆光机将内层菲林上的图像转移到有感光材料的板面上(这里用的内层菲林就是GENESIS处理好的内层Gerber文件通过光绘机绘出来的,涉及对位孔)
显影将未爆光部分的油墨除去,露出铜面
蚀刻/去膜显影后露出的铜经过蚀刻段将被蚀刻掉,再经过退膜、水洗、烘干,除去残余油墨,露出需要的线路(这里就要蚀刻补偿,即用GENESIS处理内层文件时加大其中过小的线路)
AOI或目视关位层目视残铜;线路层AOI检查开路、短路、缺口、残铜等缺陷(涉及光学点、关位孔)
棕化线路铜面经化学反应在表面形成