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Printed Circuit Board Fabrication Seminar
印制板制造技术研讨
Basic PCB Construction & Terminology 基础PCB制造术语和名词
Quotations 引文
Front End Engineering 前后工程处理
PAR (Produceability Analysis Review) PAR可制作性评审
Product Engineering 工程制作
puter Aided Manufacturing) 计算机辅助制造
Photoplotting 光绘
Manufacturing Process 制作过程
lnner Layer 内层
Multilayer 层压
NC Drilling数控钻床
Electroless Copper 化学沉铜
Outer Layer lmaging外光成像
Wet Processes湿法流程
Soldermask阻焊
Solderable Finishes(HASL & Alternatives)表面涂覆(热风整平或其他可以选择的方法)
Tab Gold Plating镀金手指
Idents字符
NC Routing数控铣外形
QC Inspection QC检查
Frequently Asked Questions常见问题
Solderability可焊性
Ionic Cleanliness离子污染度
Controlled impedance阻抗控制
Blind & Buried Vias盲埋孔
PCB Specifications PCB规范
Future Technologies PCB未来发展技术
i)Microvia
第一部分 Basic PCB Construction & Terminology 基本PCB构造和技术
Basic Multilayer Foll Build多层板叠合结构
Copper Foil铜箔 Prepreg半固化片
Core芯片 Prepreg半固化片
Core芯片 Prepreg半固化片
Example:Foil Build - 6 layer board
样板:6层板结构
Basic PCB Construction Materials制造原料
Laminates (cores, C-Stage) 铜箔(芯板、C-阶段)
·fully cured fiberglass-resin system完全胶连的玻璃树脂系统
·copper clad铜箔
·identified by core thickness, copper weight鉴别芯片厚度、铜箔重量
“Prepregs”(B-stage) 半固化片(B阶段)
·Pre-impregnated Bonding Layers提前注入连接层
·Partially cured fiberglass-resin system部分胶连的玻璃布树脂系统
·identified by glass type根据玻璃布类型鉴别
Copper Foils铜箔
·Electrodeposited(ED)Std & DSTE电解铜或压延铜过程
·1Oz = ”
Key Factors关键因素
·Grain Direction晶粒方向
·Scaling Factors缩放比例因素
·Single Source Vendors
Sample Laminates
Laminate
覆铜板样板
Nominal
实际尺寸
Tolerance
公差
Construction
结构
Dk
介电常数


+/-
1080



+/-
106/2313



+/-
1080/2313



+/-
2313/2116



+/-
2*2116



+/-
1080/7628/1080



+/-
3*7628



+/-
4*7628



+/-
7*7628

Part Numbering编号含义
Natural color自然颜色