某学院表面组装技术教案.doc

某学院表面组装技术教案.docXXX学院《表面组装技术》教案授课时间第1周授课时数2课时授课地点授课题目第1章:SMT工艺综述1SMT概述;2SMT组成及SMT生产系统3SMT的基本工艺流程授课班级电子专业大三教学目的与教学要求教学目的、要求:使学生们了解SMT,认识SMT,对SMT有感性认识,介绍最常见的最基本的工艺流程及生产线组成方式,使学生们有兴趣学****它。重点难点教学重点:,:SMT的基本工艺流程教学方法教学方法和手段:应用现代化的教学手段讲授主要内容课程介绍及学****方法介绍一:SMT概述。,SMT即表面组装技术,什么是表面组装技术。:SMT的组成及SMT生产系统。:)什么是SMT生产线b)单面组装生产线c)双面组装生产线三:)焊接方式介绍b)常见元器件介绍c)SMT生产线的设备布置图d)根据元器件的排布,)锡膏——再流焊工艺b)贴片胶——波峰焊工艺四:总结与答疑参考资料课后作业与思考题作业:,SMT的组成是什么。?教学反馈XXX学院《表面组装技术》教案授课时间第1周授课时数2课时授课地点授课题目第1章:SMT工艺综述4工艺流程的设计;5生产管理介绍;6SMT现状与SMT发展授课班级电子专业大三教学目的与教学要求教学目的、要求:使学生们掌握较复杂的工艺流程图,熟悉编排工艺的方法。对电子产品SMT工艺制造的生产管理有一定认识,了解SMT现状与SMT发展。重点难点教学重点:。。教学难点:要求学生掌握较复杂的工艺流程路线。教学方法教学方法和手段:应用现代化的教学手段讲授+实操。主要内容课程介绍及学****方法介绍复****前一节。一:-焊膏a)一面是回流焊,一面是波峰焊b)-焊膏焊点在一面,元器件位于两面,-焊膏a)元器件位于一面,有分立元器件和贴装元器件,焊点在两侧。存在着先贴法和后贴法b)元器件位于两面,一面有分立元器件和贴装元器件,一面只有贴装元器件,焊点在两侧。c)元器件位于两面,两面均有分立元器件和贴装元器件,焊点在两侧,要注意先贴法和后贴法。二::传统通孔插装技术介绍四:SMT的基本现状和发展趋势。五:总结与答疑参考资料课后作业与思考题作业:《表面组装技术》教案授课时间第2周授课时数2课时授课地点授课题目第2章、生产前准备1生产文件的准备;2生产设备及治具的准备;授课班级电子专业大三教学目的与教学要求教学目的、要求:使学生们熟悉电子产品制造过程中应该准备什么样的文件,对生产设备及治具的准备应做什么样的准备。重点难点教学重点::,设计文件,生产文件。,返修的配套治具的准备。教学方法教学方法和手段:应用现代化的教学手段讲授主要内容复****前一节:一:生产前准备概述生产前需要准备以下物事:生产文件生产设备及治具、生产物料、生产人员。二:生产文件的准备生产文件包括:物料管理文件、设计文件、工艺文件、生产文件、检验文件和其他文件等。设计文件包括:BOM清单、CAD文件、装配图等。工艺文件包括:涂敷、贴装、焊接、检测、返修文件等。检验文件包括:IQC文件、IPQC文件、OQC文件等。三:生产设备及治具的准备生产设备包括主体设备、周边设备、检测设备、返修设备、生产治具、清洗设备等。SMT生产线体主体设备的准备周边设备的准备其他设备的准备检测与返修设备包括:检测设备、返修设备治具包括:生产用治具、检验用治具清洗设备包括:超声波清洗机、水清洗机、气动清洗机四:总结与答疑参考资料课后作业与思考题作业:??教学反馈XXX学院《表面组装技术》教案授课时间第2周授课时数2课时授课地点授课题目第2章:生产前准备3生产材料的准备;4生产人员组成;授课班级电子大三教学目的与教学要求教学目的、要求:使学生们熟悉电子产品制造过程中应该准备那些生产材料,如何准备,对生产材料的基本知识有一定认识,熟悉生产过程中的人员准备。重点难点教学重点:,耗材,。教