手机结构基础知识.doc

手机的机构形式: 1 1  BAR  TYPE  直板机( FLIP  TYPE 翻盖机,小翻盖、键盘的样式) 2  FOLDER  TYPE 翻盖机  (旋影机 SWIVEL TYPE) 3  SLIDER TYPE 滑盖机手机结构件的分类机壳(上前壳,上后壳,下前壳,下后壳,电池盖,装饰件) 按键(主按键,上板按键,侧键) 电声器件(mic,rec,spk,vib) Fpc(过轴Fpc,按键Fpc,摄像头Fpc) Pcb 屏蔽罩 LCM 天线及其配件(GSM天线,TV天线,FM天线,蓝牙天线) 电池及其固定结构转轴,滑轨塞子(耳机塞子,I/O塞子)
辅料,泡棉,背胶
堆叠厚度 
    ,
 
 
 
 
 
    ,
 
 
 
 ,+/-,    +/- 10%t
 (含屏蔽罩)
 
 
 
 :+电芯膨胀厚度+(塑胶壳)『』
尺寸分布关系 
 Speaker, Receiver, Vibrator,Camera和LCD之间的尺寸:
 1、一般LCD会通过挡筋挡背光外框或LCM PCB板边的形式来定位,~(可放置定位筋);
 2、LCD的厚度一般在5mm左右,2in1SPK的一般在5mm以内,单向发声的一般在4mm以内,,camera有6mm(30万象素),7mm (130万象素) , (200万象素)。因此在高度放置方面一般先将器件底面和LCD的大屏齐平。在造型完成后在根据需要适当微调
LCD主屏到主板的距离:  
 1、(压缩后),(压缩前);
 2、 (LCD处);
 3、;
 4、;(一般)
 5、;
 6、键盘的结构尺寸:+++;
 7、;
 8、
Main Board 部份: 
1 天线焊盘的位置,封装,以及方向
2 元件之间的距离不能以元件本身为准,而要以元件焊盘为准,避免焊盘干涉;
3 SPK,REV,MOTO,MIC等在PCB上的焊盘位置,需标出“+,-”(或只标出正);,很难焊接。要采用长方形焊盘
4 主板Z方向上必须做卡扣扣PCB;按键板要做到前顶后压,防止按键锁死或下陷。PCB与壳体前顶后压点≥6处(上中下BOSS),注意前顶后压得位置要对应起来,防止板子扭曲
5 主板XY方向上能否定位恰当;,如果是铜螺母是超声热熔或者镶件方式嵌在前壳BOSS内,。自攻BOSS也如此
6 主板正面贴片避让前壳BOSS柱boss柱尽量隐蔽分布:M(螺丝直径)+(前壳BOSS壁厚)*2+(前壳BOSS加强筋宽度)*2+(加强筋与器件间隙)*2=M(螺丝直径)+。主板背面贴片避让后壳BOSS孔:螺丝头直径+(螺头与后壳孔单边间隙)*2+(后壳BOSS孔壁厚)*2+(后壳BOSS孔加强筋宽度)*2+(加强筋与器件间隙)*2=M(螺丝头直径)+。主板BOSS孔周圈1mm铺地铜,将螺丝的ESD接地
7 BB布件时器件PAD距离板边最小8mil(8*=)
8 。按键板上的通孔如果做到按键的PAD上时要考虑此点。(原则上严禁按键PAD上有孔,因为会影响按键按下时的声音)
9 PCB外框尺寸公差:;孔位置:;具体要与PCB厂家确认。
10 针对直接锁在PCB板上的,天线、按键、SPK等支架的螺丝,提醒