华为产品可制造性设计指导书.doc

单板可制造性设计指导书定义Definition可制造性设计:单板可制造性是单板必须具备的、通过良好的单板工艺设计来实现的一个重要特性,具体表现在满足设备工艺能力,大的工艺窗口,高的生产效率,低的制造成本,可接受的制造缺陷率,以及单板的高工艺可靠性。可制造性设计是单板工艺设计的主要内容,主要包括元器件工艺性认证、单板工艺路线设计、PCB工艺设计、单板工艺可靠性设计等业务,覆盖产品开发全过程。1目的Objective本流程的目的:规范产品/单板可制造性设计过程,明确单板工艺设计活动,对单板工艺设计过程实施有效控制。本流程是IPD流程直接支撑子流程。2适用范围Scope本流程适用于所有产品/单板的可制造性设计。3KPI指标KPIIndex指标名称指标定义计算公式单板可生产性设计缺陷指数单板可生产性设计缺陷指数=当月单板工艺问题数/当月试产单板(含试制和研发状态的单板)种数单板可生产性设计缺陷指数=当月单板工艺问题数/当月试产单板种数试制单板加工直通率试制单板加工直通率=工序1直通率×工序2直通率×工序3直通率×工序4直通率×工序5直通率…其中工序分为SMT、插件、波峰焊、补焊、老化前测试、老化后测试、PQC检验、整机测试和FQC检验九个工序。试制单板加工直通率=工序1直通率×工序2直通率×工序3直通率×工序4直通率×工序5直通率…(其中工序分为SMT、插件、波峰焊、补焊、老化前测试、老化后测试、PQC检验、整机测试和FQC检验九个工序。)流程图FlowChart流程说明InstructionsofProcess001通过相关工艺规范和类似产品在我司地加工质量水平,了解公司现有制造工艺能力。001b可制造性需求已经在《概念阶段确定可制造性需求指南》和《单板可制造性需求基线》中列出了通用的单板可制造性需求,该需求是保证单板可以加工制造的基本要求,拟制新产品可制造性需求时,可以在基线的基础上进行裁减。新开发的产品可能还有区别于通用单板可制造性需求的其他需求,需要在《工程设计调研与设计建议》文档中分析产品特点,收集相关信息,结合对业界及我司类似产品的可制造性分析,由单板工艺工程师在通用可制造性需求的基础上提出并写入《可制造性需求》文档中。001c参加产品的需求评审(TR1)。参照《产品包需求评审要素表-单板工艺注释版》。001d经过评审的可制造性需求单板工艺部分是产品包需求的一部分。001e将单板可制造需求分解到产品相应的模块或单板中。001f输出评审过的已经进行了分解分配的单板可制造需求文档。002单板工艺在《设计规格书》拟制活动中没有输出。002a参加产品的硬件设计规格专题和结构设计专题评审,对产品的可靠性、安规、电磁兼容设计、硬件详细描述、包装运输设计、热设计、三防、环保等方面的规格进行评审,评审其它业务对单板工艺的影响,及单板工艺需求的落实情况。使用“DP012107-《设计规格之硬件专题》评审要素表-单板工艺”进行设计规格的评审,评审时参考该查检表的单板工艺注释版。003拟制《工艺总体方案》。说明产品概述,继承产品/同类产品/竞争对手工艺分析,产品系统设计对单板的工艺要求,结构对单板工艺设计的影响因素,PCB及关键器件,单板工艺特点分析,单板热设计工艺实现方式,单板装配方案,单板工艺路线设计,器件工艺难点分析,单板组装工艺难点分析,对单板进行品质水平预计,形成单板制造质量控制方案,制造瓶颈分析,工装/夹具需求分析,新工艺应用和新工艺技术需求等。拟制工艺总体方案时需要参照《结构、工业设计方案》。使用《工艺总体方案模板》拟制工艺总体方案。使用“DP073107-《工艺总体方案》评审要素表-单板工艺”进行工艺总体方案的自检。对于网络地位重要和有复杂单板的产品工艺总体方案设计,在提交正式评审之前需要在工艺部门内部组织专家进行设计和评审。003a对工艺总体方案进行正式评审,参加人员要求有制造代表、SE、EE、AME(生产测试)、PP、ME及AME(整机工艺)的评审专家。AME(单板工艺)的评审专家使用“DP073107-《工艺总体方案》评审要素表-单板工艺》”进行工艺总体方案的评审。003b参加《装备总体方案》及《结构、工业设计方案》评审,评审其它业务对单板工艺的影响,及单板工艺需求的落实情况。使用“DP083107-《装备总体方案》评审要素表-单板工艺”进行《装备总体方案》的评审;使用“DP053107-《结构、工业设计方案》评审要素表-单板工艺”进行《结构、工业设计方案》的评审。评审时参考该两份查检表的单板工艺注释版。003c对有新工艺需求的产品,通过中试部工作任务申请书提出新工艺技术开发需求。如果在后续的产品开发过程中有新工艺需求,需要及时启动新工艺技术开发需求或工艺实验。004协助硬件设计人员完成《单板总体设计方案》中单板工艺部分的