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新产品新技木
和合作推出晶圆凸起解决方案
和结成技术同盟,开发大批量、高速度的晶圆
处理和凸起解决方案。通过结合的无电镀底部凸起金属化工
艺和的先进批量压印系统以形成焊膏凸起,用户可实施晶圆
级、兼容的倒装芯片装配工艺。
与概念,这套方案可推动全自动的湿式化学无电
镀制造工艺,在晶圆焊垫金属化层的顶部生成薄薄的镍/金层,
其成本显著低于电镀工艺。可处理晶圆的尺寸范围为至英寸,焊
垫的金属化层可以是铝或铜。
使用的专利
压印技术,将直径小至. 的焊球置放在晶圆,具有精密的准
确度,而且一次通过良率维持在超过%。集成工艺的开端是使用
的高级助焊剂压印技术在每个互连点涂敷助焊剂。
新焊膏测试为用户提供明确指引
开发出独特的焊膏测试技术,让用户能够在生产
前测试其当前使用的焊膏是否合适。由于焊膏选择是影
艺成功实施的关键因素之一,因此具备挑选有效材料的能力对于所有
用户都是非常重要的。
这种焊膏测试技术是以公司历年积累的经验为基础。在过
去六年里,编制了全面而详尽的焊膏数据库,包括全球所有主
要焊膏制造商生产的近种材料,均经过基准检测并定级,在
所有的全球设施中实施的基准检测程序都是标准的,这意味着任何焊
膏测试数据都可以添加到该数据库中,并可供全球用户使用。
飞全新引脚逻辑器件封装
飞兆推出新型引脚芯片级
无引脚封装,具备、和位逻辑和开关功
能。全新的封装
比较引线型封装节省%的空间,同
时保持. 的引脚间距,这使得设计人
员能够发挥显著减少体积的特
性,在沿用现有的元件安装工艺情况下实现产品改进或实施新的设
计。飞兆器件适用于、蜂窝电话、数字相机、笔记
本电脑和其它超便携式设备。
大型的.×.面栅阵列接触焊垫可在严酷的环
境压力下如过度的键盘压力和过高的温度,提供必需的强大连接完整
性,以保持可靠运作。现提供高性能低电压逻辑器
件系列,包括三重缓冲器、双重态缓冲器、双门、触发器、双模拟
和总线开关。今年较后时间,
电压设计,提供新型的高性能、和位超低功率和—
逻辑功能器件。
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