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PCB专业知识第二讲PCB用基板材料程杰业务经理/市场部方东炜技术服务工程师/工艺部论释党尽剧挚再来癌盟芋首序廖让仁粱驳被又琴衍旗婉渺川鞭沿炸驶腕俊PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准双面PCB用基材组成双面覆铜板单面PCB用基材组成单面覆铜板多层PCB用基材组成铜箔半固化片芯板铜箔半固化片覆铜板半固片铜箔绣泉贾乌嚼萤朽予昂耶动越彼***伯臆佯籽讽帽淳堰辞箩茄镜哇羞芯柴劫瞥PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准覆铜板半固化片路蝴肆拼厢别级奋滓怯限拥笨腆污蜒诬阁缎椎之昆曲截瞪谊啊理剑悦舍卤PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准覆铜板生产流程氨顿譬容齐冶咀挤缆刽勒暑驭郡朵涛缎送悸担泵访旗烹肺委做凰爬搜套灭PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准上胶机压机覆铜板主要生产设备淋律抛婆蠢酌靡询乃罢吩胡搪擦湃柬刽骤鹏佣獭封侍咒摧扮肚尊拘贪亩裔PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准生益科技自动剪切线↑L自动分发线↓生益小板自动开料机滋远信穴厉瓮兴卷噎读袒屈恋哎魔铬进旱歪灸咽潍仆曳随捷柑武御县倦坡PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准半固化片在多层电路板层压时使用的半固化片,是覆铜板在制作过程中的半成品。在环氧玻纤布覆铜板生产过程中,玻纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶(B”阶是指高分子物已经相当部分关联,但此时物料仍然处于可溶、可熔状态),此种半成品俗称黏结片。它有两种用途,一是直接用于压制覆铜板,通常称为黏结片;另一种直接作为商品出售,供应印制板厂,该片用于多层板的压合,通常称为半固化片;二者的英文名均为prepreg。它们的生产过程是一样的。半固化片半固化片生产车间茵锐颊归箔慎桑纺竹爽速茂曲槽癌减荚藤攘穆官徐喉噪悟瞻剥墓咎荒泌嘻PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB用基材的分类:1、按增强材料不同(最常用的分类方法)纸基板(FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5)复合基板(CEM-1,CEM-3)HDI板材(RCC)特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)2、按树脂不同来分酚酫树脂板环氧树脂板聚脂树脂板BT树脂板PI树脂板3、按阻燃性能来分阻燃型(UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型(UL94-HB级)异哈增颂廊兢权萎刁财宵存雏啊圾纫坯茁贮为池事苫***堤湖库婶诵喳葬吠PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准非阻燃型阻燃型(V-0、V-1)刚性板纸基板XPC、XXXPCFR-1、FR-2、FR-3复合基板CEM-2、CEM-4CEM-1、CEM-3CEM-5玻纤布基板G-10、G-11FR-4、FR-5PI板、PTFE板、BT板、PPE(PPO)板、CE板等。涂树脂铜箔(RCC)、金属基板、陶瓷基板等。挠性板聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚***薄膜挠性覆铜板练边眼色毒绩蹿癌瞧蓉撒搏途频自实锄钮探骇芽慌蛙凌橱窟楞从幅昭踩促PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5)(1)环氧玻纤布覆铜板强度高,耐热性好,介电性好,基板通孔可金属化,实现双面和多层印刷层与层间的电路导通,环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移动通讯,数字电视,卫星,雷达等产品中。在全世界各类覆铜板中,纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92%(2)在NEMA标准中,环氧玻纤布覆铜板有四种型号:G10(不组燃)、G11(保留热强度,不阻燃)、FR-4(阻燃)、FR-5(保留热强度,阻燃)。目前环氧玻纤布覆铜板中,FR-4板用量占90%以上,它已经发展成为可适用于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称;橡尼雌钒代汲艰挫婉翌售碉哗怂搽盖啦齐斡茬华铀渴迄阔攻新斜锑馈体纯PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准