SMT整个工艺流程细讲.doc

SMT整个工艺流程细讲一、 SMT工艺流程简介 4二、 焊接材料 6锡膏 6锡膏检验项目 9锡膏保存,使用及环境要求 9助焊剂(FLUX) 9焊锡: 11红胶 11洗板水 12三、 钢网印刷制程规范 13锡膏印刷机(丝印机) 13SMT半自动印刷机(PT-250)作业规范 13刮刀(squeegee) 14真空支座 14影响因素 : 152、消除钢网支撑架的厚度误差: 153、消除PCB的翘曲: 164、印刷时刮刀的速度: 165、刮刀压力: 166、钢网/PCB分离: 167、钢网清洗: 178、印刷方向: 179、温度: 1710、焊膏图形的印刷后检测: 17焊膏图形的缺陷类型及产生原因 18钢网stencils 19自动光学检测(AOI) 21四、 贴片制程规定 23贴片机简介 23YAMAHA贴片机YV100X 25使用条件和参数 25各部件的名称及功能 26供料器feeder 29盘装供料器 29托盘供料器 31管装供料器 31排除流程图(元件不能被拾取产生拾取故障时) 32贴片机YV100X的基本操作 321、日常生产基本操作(集中在running菜单中) 324、PCB生产开始 335、PCB生产完成 336、关电源 347、改变运输轨部件设置 34贴片机YV100X的高级操作 351、创建新的PCB板 35找Mark 352、创建新的器件库(database) 353、生产信息查看 354、打特定几个器件(补料) 35YV100X贴片机常见故障及解决方法 351、PCB传输故障: 352、丢料故障 373、元件计数停止故障: 374、托盘供料器故障 375、联锁故障: 396、暖机操作 397、其它故障信息: 40工艺分析 41A:元器件贴装偏移 41B:器件贴装角度偏移 41C:元件丢失: 42D:取件不正常: 42E:随机性不贴片(漏贴): 43F:取件姿态不良: 43贴片机抛料原因分析及对策 44五、 回流焊 47回流焊炉 47回焊炉KWA-1225SuperEP8结构 47操作指导 47回流焊的保养 48锡膏的回流过程 62回流焊接缺陷分析 632断续润湿 633低残留物 644间隙 645焊料成球 646焊料结珠 657焊接角焊接抬起 658竖碑(Tombstoning) 659、BGA成球不良 6610形成孔隙 66六、 手工焊接制程以及手工标准 70手工烙铁焊接技术 79七、 波峰焊机 81波峰焊机组件日常维护要点 82八、 其他SMT设备 84空压机 84空气压缩机操作指导 84螺杆式空气压缩机SA-350W操作指导 84冷冻式干燥机 85冷冻式干燥机GC-75/GC-30/GC-10操作指导 85水洗机 85九、 运输、储存和生产环境 86十、 料件的基本知识 90PCB(PrintedCircuitBoard)即印刷电路板 表贴阻容元件的封装代号 : BGA封装 SMD元件的包装形式: 95十一、 如何读懂BOM 98贴片机料件知识 99十二、 SMT设计(可生产性) 101影响回流焊接缺陷的设计因素。 101SMT就是表面组装技术(SurfaceMountedTechnology)的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔,直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体的说,表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘接剂和焊膏的焊盘图形上,把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上,然后经过波峰焊或回流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。SMT(SurfaceMountingTechnology)表面安装技术的由来在几十年代的温长岁月中,电路组装技术得到经历三次大的变革。六十年代和七十年代导体集成电路的推广应用爆发了电路组装技术的第一次变革─通孔插装技术的兴起和发展,出现了半自动和全自动插装以及浸焊和波峰焊接技术。六十年代开发,七十年代开始应用的表