第八讲印刷机编程.ppt

焊膏印刷机编程与质量控制桂林电子科技大学职业技术学院印刷基本操作流程……AComplexSystem!模板锡膏印刷工艺系统焊膏成分较之锡铅焊料复杂,焊膏质量对印刷过程影响较大:【焊膏粘度】粘度过大或过小都不能保证印刷质量,良好触变性是重要选择依据。通常锡膏标准粘度约在500kcps-1200kcps范围内。依据经验,选用粘度800kcps用于模板印刷具有较好效果。印刷质量分析-焊膏因素【焊膏粘性】焊膏粘性与粘度有所不同,又称黏着性。表征焊膏自粘能力及其与模板粘结能力。通常要求焊膏自粘能力大于其与模板的粘结能力,同时其与模板孔壁粘结能力小于其与焊盘的粘结能力。印刷质量分析-焊膏因素【焊膏颗粒大小与均匀性】焊膏焊料合金颗粒形状、直径大小和均匀性也影响印刷性能。基本遵循“三球定律”,通常焊料颗粒直径约为模板开口最小尺寸的1/5。颗粒过大,容易堵塞;颗粒过小,容易塌边。引脚间距通常是选择依据,同时兼顾性能和价格。印刷质量分析-焊膏因素印刷质量分析-焊膏因素【焊膏金属含量(wt%)】金属含量多少决定焊后焊料高度,含量越多,厚度增加。在给定粘度条件下,随金属含量增加,焊料桥连倾向相应增大。需综合考虑金属含量与焊料厚度之间的关系。印刷质量分析-模板因素【模板材料及刻制】化学或激光制作模板,高精度模板应选用激光切割方法制作,须有一个锥度。【模板开孔参数】外形尺寸-由焊盘尺寸决定,通常开孔尺寸小于焊盘10%厚度-,厚度与开孔尺寸成反比方向-长度方向与印刷方向一致印刷质量分析-模板因素模板开孔尺寸对印刷质量的影响APERTURETOOSMALLIRREGULARSHAPEAPERTURETOOSMALLPYRAMIDSHAPEAPERTUREJUSTRIGHTCUBICSHAPEAPERTURETOOLARGESCOOPEDSHAPE太小太小适当太大