FPC柔性电路板构成流程.doc

柔性电路板简介柔性电路板是以聚酰亚***或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品产前处理制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程,从生产前预处理到最后出货,每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题,及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。产前预处理,需要处理的有三个方面,这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估,主要是评估客户的FPC板是否能生产,公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过,接下来则需要马上备料,满足各个生产环节的原材料供给,最后,工程师对:客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理,以适合生产设备的生产环境与生产规格,然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门,进入常规生产流程。生产流程双面板制开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货单面板制开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货生产工艺表面处理:沉金、防氧化、镀金、喷锡外形处理:C(数控机床)切割、激光切割基材铜厚:1/3盎司、1/2盎司、1盎司、2盎司、4盎司检测仪根据柔性电路板的材质的特性及广泛应用的领域,为了更有效节省体积和达到一定的精确度,使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。柔性电路板(FPC)检测使用的仪器为光学影像测量仪。特性⒈短:  FPC电路板⒉小:⒊轻:重量比PCB(硬板)轻可以减少最终产品的重量4薄:,轻易的连接电池,话筒,,,,,(HDD,harddiskdrive)的悬置电路(Su印ensi。ncireuit)和xe封装板等的构成要素无线充电线圈阵列,将电磁集中在一定区域,降低空间传递消耗,从而提高电能转换效率。基本结构铜箔基板(CopperFilm)  [1]铜箔::常见的厚度有1mil与1/(接着剂):(Cover